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突破性針測接觸技術 可因應高針腳密度元件測試

上網時間: 2007年08月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:針測  晶圓  接觸點 

FormFactor宣佈開發出一款突破性針測接觸技術,能針對高針腳密度的超微間距元件,進行全晶圓的針測。相較於現今的針測方案,FormFactor的新技術能支援縮小10倍的間距(接觸點之間的距離),在對12吋晶圓進行針測時,一次接觸就能產生多出1,000倍的接觸點。此一針測新技術能運用在各種記憶體、邏輯元件、系統單晶片(SoC),以及各種參數化測試應用,包括區域陣列或週邊測試接觸點。

根據摩爾定律(Moore’s Law),元件晶粒尺寸持續縮小,但測試新元件功能與效能所使用的測試銲墊數量卻持續攀升。為因應此發展趨勢,半導體元件研發業者就必須要想出如何降低測試銲墊的實體尺寸,同時維持相當高的產出。FormFactor的新技術能降低接觸點的間距,將區域陣列從大約200微米減少到不到20微米。

這項突破性技術運用FormFactor領先業界的微機電技術,利用一種真正垂直彈片(spring),讓接觸點的精準度超越現有機器設備所能達到的水準;這種彈片並已在FormFactor位於加州Livermore的先進開發實驗室公開展示。而此款新微機電接觸技術預計將在3~5年內問世。




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