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Royce Instruments發表新款黏結測試儀System 650

上網時間: 2007年09月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:System 650  黏結測試儀 

半導體黏結測試儀製造商Royce Instruments推出新款System 650萬能黏結測試儀,能滿足對可靠而緊湊的測試系統需求,並具有可支援高階封裝需求的擴充性。

System 650的快速啟動測試模組支援引線測試、引鑷(tweezer pull)測試、球形粘合剪切測試、低溫拉球測試或晶片剪力強度測試之間的快速轉換。所有的轉換測試模組可有廣大範圍的選擇,容許待測力精度低於1公絲(千分之一公克)。不同機器之間的校準精確度在總系統內保持0.15%的精確度。並符合SEMI S2人體工學標準,具有操縱杆控制和機動化恆力顯微鏡高度調整。

為了縮小淨化台使用空間,System 650整合標準控制PC,透過使用其懸垂電纜和連接器除去典型的“無名”(no name)落地固定式安裝的PC,使其具有單一來源廠商和業界標準PC架構的特點。而測試儀高解析度的運動控制系統非常精確,足以重複提供小於1微米的粘合剪切厚度,同時還可以剪切200 Kgf (440 lbf)的裸片。305mm×155mm的隨動裝置驅動型XY鏡台可測試300mm的晶圓、引線架、較大的基板或PC板。

此外,其Bond Test Manager控制程式在Windows XP下運行,支援亞洲和歐洲各國語言,並提供大量的統計報告與分析,為企業資料庫提供支援。用戶環境可透過多種級別許可進行控制。System 650體積為長560mm (22in)×寬432mm (17in)×高585mm (23in)。並符合多種業界標準規範,包括Mil Std 883、ASTM F 1269、EIAJ ET-7407、JESD22-B117、JESD22-116 CE,以及RoHS WEEE標準。




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