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Tektronix PCIe測試設備系列新增串列分析儀LA7S16/TLA7S08

上網時間: 2007年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TLA7S16  TLA7S08  串列分析儀 

Tektronix推出TLA7S16TLA7S08串列分析儀,可供進行PCI Express (PCIe) 1.0與2.0設計的測試與驗證。並提供詳細的PCIe 2.0通訊協定資訊,以及跨匯流排的分析。

Tektronix表示,PCI Express 2.0為電腦、儲存與通訊產業,帶來了效能的改善。速度從2.5Gb/s增加到5.0Gb/s。PCIe 2.0以雙倍速度擷取訊號、驗證電源管理,並進行跨匯流排分析。針對電源管理,將動態協商使用中的通道數目或「連結寬度」(多達16個通道)、連結速度(從2.5Gb/s到5.0Gb/s),以及閒置狀態,盡可能地節省電源。

Tektronix並指出,PCIe 2.0是具備實體層(電氣與邏輯次區塊)、資料連結層與執行層的三層式架構,其連結寬度、初始化與速度協商,是在實體層的邏輯次區塊中進行。資料連結層是負責確保連結上傳的資料正確,以及封包透過連結穩定傳輸。最後,執行層負責建構要求/完成執行、執行層封包流量控制與訊息。

而除了串列分析儀外,Tektronix也推出全新的P6716/P6708中途匯流排探棒,及預先推出的插槽內插式探棒,以進行PCIe 2.0所有層級的測試與驗證。插入Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀的此一全新分析儀,新增了進行通用訊號除錯並建立關聯的功能,以及其他包括記憶體與電腦處理器的系統互連。

TLA7S08與TLA7S16串列分析儀,可分別擷取×1、×4或×8連結。雙向×16連結使用2台TLA7S16串列分析儀。TLA7000能夠使用單一測試平台,建立PCIe、處理器與記憶體之間時間關聯互動的工具。TLA7000串列邏輯分析儀、TLA7S16與TLA7S08串列分析儀、P6716/P6708中途匯流排探棒,以及預先推出的插槽內插器,可用來測試與驗證PCIe通訊協定的所有層級:實體層、資料連結層與執行層。




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