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Renesas與多家通訊廠合作開發3G手機晶片SH-Mobile G3

上網時間: 2007年10月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SH-Mobile G3  LSI 

瑞薩科技(Renesas Technology)發表SH-Mobile G3高效能System LSI。此產品是與NTT DoCoMo、Fujitsu、Mitsubishi Electric、Sharp及Sony Ericsson Mobile Communications等通訊大廠共同開發之3G行動電話晶片。

SH-Mobile G3為單晶片LSI,並且支援HSDPA cat.8,資料傳輸速率最高可達7.2Mbps,具備雙模式通訊,可共用於W-CDMA與GSM/GPRS。此晶片可讓手機進行高速資料傳輸,且適合用於日本及國際上的各類手機機型。並整合baseband處理器,方便進行通訊處理,並同時內含先進功能的應用程式處理器。可處理高階影像及高音質,並支援大型液晶螢幕,如WVGA (864×480畫素)等。

先前的行動電話合作開發成果包括SH-Mobile G1,是一款單晶片LSI,適用於雙模式手機,並可支援W-CDMA及GSM/GPRS,目前已廣為使用於各種行動電話產品。2006年2月,NTT DoCoMo、Renesas、Fujitsu、Mitsubishi Electric及Sharp進一布宣佈共同開發3G行動電話平台,包括SH-Mobile G2,支援包括HSDPA高速資料傳輸(最快3.6Mbps)等。

全新的行動電話平台將採用統一的實作方式,並同時整合G3系列。其共同開發的參考設計包括週邊設備晶片組,如聲音/電源與RF frond-end模組、Symbian OS、支援套件、及多媒體middle ware等。




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