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CSSP:半導體產業發展歷程中的新轉捩點

上網時間: 2007年10月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CSSP  FPGA  CAP 

自從賽靈思(Xilinx)公司在1985年推出首款FPGA以來,可編程邏輯產業已經取得了長足進展。同時,閘陣列和標準單元形式的ASIC也幾經起落。


隨著結構化ASIC在幾年前問世,還曾經出現一個有趣的轉捩點。相較於基於單元的ASIC,這種結構化ASIC由於具備了可縮短製造時間的預定義金屬層,以及可在矽晶片上進行預特徵化以縮短設計週期時間,使其可確保更快的上市時間。

現在,半導體產業結構正出現了另一種變化,而ASIC和FPGA實體的影子離這段新插曲並不遙遠。

首先,QuickLogic公司正脫離其FPGA的過往,轉而專注於所謂的‘客戶特定標準產品’(CSSP)、類似ASSP領域。QuickLogic公司CEO Tom Hart坦言,Altera和Xilinx這兩家公司就像是FPGA領域的‘可口可樂’和‘百事可樂’,如要與這兩大巨頭正面競爭,勢必將會是一場硬戰,因此該公司轉而將其產品逐步地投入ASSP市場。

事實上,CSSP在某種程度上是經獨特編程的ASSP,它可加以客製化來滿足特定客戶的要求,因而實現所需的差異化。CSSP增加了可編程的優勢以針對定製化形成所需的彈性,並結合了硬邏輯設計的高整合度與性能。

今年五月初,愛特梅爾(Atmel)公司發佈一款類似的方案:可客製的金屬可編程MCU。Atmel公司稱其為‘可客製先進處理器’(CAP)平台。它並不是一款完全的ASSP、FPGA或ASIC,而是一個具備所有這些替代方案特色與性能的元件。

Atmel所採取的方法是使85%的固定元件採用基於ARM的MCU,並以加入閘陣列的方式來開發其它的15%,因而實現所需的客製化。換言之,Atmel將MCU作為一個標準元件來使用,並在日後開發與嵌入所缺少的新標準、介面和IP等需要的元件。

雖然仍然必須為其支付光罩成本,但由於涉及較少的層,因此它可說是一種比較低光罩成本的方案。

事實上,在核心相關的標準產品擁有多年設計經驗的Atmel公司正嘗試將其MCU產品轉向半客製的ASIC元件。與QuickLogic公司相較,Atmel所提供的是較接近於ASIC的硬核心設計。

Atmel所採取的策略正處於標準產品和半客製產品途徑的中點;同時,由於系統公司往往希望能以較低成本獲得自有的元件,因而Atmel公司期望該策略可受到系統設計工程師的青睞。

同樣的,QuickLogic現正將其CSSP產品瞄準必須具備低功率特性的蜂巢式、運算和消費市場。

這兩家半導體公司似乎都找到了實現其產品願景的創新方法。Atmel和QuickLogic是兩家較早面臨該新矽晶交叉點的公司,但在未來的幾個月中還可能陸續出現其它同伴。

在結構化ASIC發展歷程的背景中,探討這些設計創新將如何演進可能為時過早。這只不過是舊瓶裝新酒嗎?抑或是將在現有矽晶架構的交叉點之中發生什麼變化?

但值得慶幸的是,半導體產業並未坐享殊榮,其追求創新的步伐也未曾稍歇。我們期待在未來幾個月中看到這個領域的更多創新與活動。

Majeed Ahmad

主編

《EE Times-Asia》




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