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IBM技術聯盟將採高K電介質設備進行45nm技術研發

上網時間: 2007年10月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IBM技術聯盟  高K介質  45nm 

東京電子(TEL)公司日前表示,包括AMD、特許、英飛凌及三星在內的IBM技術聯盟將採用該公司的高K電介質設備進行45nm技術研發。

東京電子指出,TEL與IBM在高K技術上的合作已有一段時間,目前,IBM正在使用TEL的CVD設備開發45nm及以下節點製程。另外,TEL即將把設備交貨給AMD德國Dresden的300mm廠,特許尚未收到TEL設備,而至於三星和英飛凌是否接獲到該設備還沒有確切消息。

在技術開發上,IBM選擇使用TEL的設備,而Intel採用ASM International BV的設備。另外除了TEL與ASMI外,Applied、Aviza、Genus、Hitachi Kokusai、IPS等公司也在開發高K介電設備。




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