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用電子系統層級設計方法開發雙核心SoC平台

上網時間: 2007年10月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SoC  Dual Core  雙核心  PAC 

工研院系統晶片科技中心使用了電子系統層級(ESL)設計方法來開發雙核心(Dual Core)系統晶片(SoC)之設計平台。其包含了使用SystemC硬體描述語言開發Transaction Level電路元件,整合獨立開發之數位訊號處理器(DSP)至System-Level Simulator中,並且建立Virtual Platform進行架構實驗。

實驗一利用DSP做為Audio Decoder量測與分析DSP之效能,實驗二使用了兩種不同的系統架構,Mailbox與Shared Memory,比較與討論Inter-Process Communication (IPC)機制之效能優劣。在此亦嘗試正規化的定義Transaction Level Component (TLC),並討論Transaction Passing與Computation分開的必要性。

1. 簡介

工研院系統晶片科技中心近年來進行一項名為Parallel Architecture Core (PAC)之計畫,欲開發包含有一顆Main Processing Unit (MPU)與一顆Digital Signal Processor (DSP)之雙核心平台SoC,稱之為PAC平台。PAC平台之MPU為ARM9微處理器,而DSP則為工研院系統晶片科技中心自行發展之VLIW微處理器,稱之為PAC DSP。

在PAC平台的發展過程中,遭遇了許多架構設計上的問題,例如如何有效利用直接記憶體存取控制器(DMAC)與系統匯流排(Bus)設計出高效能的記憶體架構,或是如何有效的利用可行的IPC機制來傳遞訊息。就目前技術水準而言,ESL能找到最好的辦法,在設計的初期即可獲得足夠的資訊以判斷系統架構之優劣。

為了收集進行PAC平台架構設計所需之系統效能數據資料,工研院系統晶片科技中心自2003年起,即開始陸續引進System Level Simulation工具,例如ARM RealView SoC Designer (前身為AXYS MaxSim)與CoWare ConvergenSC等等,使用SystemC開發TLC,並將自行開發之TLC與PAC DSP整合至上述System Level Simulation工具之系統平台中,建立Virtual Platform以執行測試程式與應用程式。

請下載PDF文件,以閱讀完整文章。

作者:蘇培陞 / 思源科技;陳紀綱、林士哲 / 工研院系統晶片科技中心




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