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拓墣:2008年台灣半導體產業表現將優於全球

上網時間: 2007年11月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  產值 

拓墣產業研究所(Topology Research Institute)發表全球半導體產業調查報告指出,預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元,年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年台灣IC產值可達新台幣1兆7,000億,年成長率18.9%,遠優於全球IC產業表現。

在半導體產業庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預期將帶動IC產業Out-sourcing風潮;由於全球名列前茅的晶圓代工廠及封測廠商都在台灣,預期台灣將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者。

此外,北京奧運帶來消費性及通訊產品需求,如DTV/HDTV、DSC、MP3、GPS、3G手機及行動電視,也為台灣IC產業帶來龐大商機,因此拓墣認為2008年台灣整體IC產業成長動能將優於全球。預估2008年台灣IC設計產值為4,324億新台幣,IC製造產值為9,023億新台幣,IC封測產值為3,863億,而YoY分別為12%、22%及20%,IC整體產值為17,210億新台幣,YoY 18.9%。

針對未來高效能與節能需求,半導體產業將朝向「高度系統整合」與「製程微縮」兩大技術趨勢發展。「高度系統整合技術」如SoC、SiP及3D IC,除可縮小終端系統產品體積,耗電、效能、成本表現也較傳統製程為優。

「製程微縮」可提升效能與節能並降低IC價格,例如45nm製程將較前一世代65nm製程提升40%的效能,同時功耗降低10~20%;低功耗製程部份,45nm的靜態(static)功耗和65nm製程相比,降低幅度則高達50%;而FD SOI (全空乏絕緣層覆矽)製程功耗也將較Bulk CMOS製程降低40%。

台灣IC相關次產業產值分析
台灣IC相關次產業產值分析




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