Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

通用平台聯盟擴大32nm元件封裝技術投資

上網時間: 2007年11月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:通用平台聯盟  封裝技術  32nm 

由IBM主導的通用平台聯盟(Common Platform alliance)計劃擴大32nm製程節點元件應用之半導體封裝技術投資力度。這個有9名成員,包括特許(Chartered)和三星(Samsung)在內的聯盟表示,將把在該技術領域的投資額提高兩倍。

IBM半導體解決方案部門總經理Michael Cadigan表示,通用平台聯盟一向著重開發領先的半導體製程技術,在封裝技術領域的投資力度卻略顯不足。近年來,新增的散熱問題及I/O密度,促使該聯盟必須加大對封裝技術的投資。

Cadigan補充,小型封裝及堆疊封裝技術是該聯盟優先投入的兩大方向。而儘管封裝大廠Amkor也是聯盟的成員,Cadigan表示該聯盟的先進封裝研究並不完全是與Amkor合作。

通用平台聯盟的新成員意法半導體(ST)之副總裁Philippe Magarshack則表示,新一代的32nm元件必須搭配新型的高密度封裝技術,比如插入穿孔式(through-hole vias)封裝。ST是今年七月才加入該聯盟投入32nm技術研發;該公司所參與的另一個研發聯盟Crolles consortium,則希望能在08年底推出45nm製程。

在一場小組座談會上,通用平台聯盟的成員談到了高昂的設計成本問題;業者指出65nm相較90nm製程,開發成本成長高達200%,而投資一座新的晶圓約需30~60億美元,僅少數製造商有此能力,因此多數廠商仍然繼續維持自有200mm生產線,不輕易涉足300mm生產。

Magarshack指出,45nm與32nm晶片研發並非一家公司可單獨完成的。Synopsys的執行長Aart de Geus則表示,結盟是“情勢所迫”,不合作就沒有機會;他也指出,通用平台聯盟的工作雖尚未完成、仍在進行中,但有發展機會。

(參考原文:IBM-led group may double spending on packaging)

(Rick Merritt)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 通用平台聯盟擴大32nm元件封裝技術投資
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首