Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 處理器/DSP
 
 
處理器/DSP  

IDC:明年市場展望佳 惟台灣業者的挑戰更劇

上網時間: 2007年11月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:無線寬頻  UMPC  併購 

儘管目前全球經濟仍受到美國次級房貸影響,市場前景仍有一些不確定因素,但IDC(國際數據資訊)半導體分析師Mario Morales表示,受惠於中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求,以及無線寬頻視訊IP網路融合服務等技術的持續推動,他仍然看好明年半導體市場的展望,認為會有10%左右的成長率。但於此同時,他也指出,台灣廠商應有創新思維與策略,才能夠因應產業環境變化帶來的挑戰。

談到今年半導體市場的狀況,他指出,雖然今年上半年市場需求疲軟,但目前情況已逐漸好轉,IDC預估今年半導體市場的成長率約為4.5%。而展望明年,他認為,目前已有許多業者宣布將縮減明年的資本支出,這對於供給面將有穩定的作用。此外,PC和行動電話的出貨量仍穩定成長,明年仍將會有二位數的成長。而OEM業者的激烈競爭,也帶來的更多的需求。綜合這些因素,Morales樂觀預估明年半導體市場將會有二位數字的成長。

他特別指出,無線寬頻、視訊、IP網路融合服務、儲存等技術,都會持續推動更多的應用,他說,“像近來包括iPhone、Google手機等各類議題,都將加速業者對於新技術的投資,自然也會帶來更多的半導體需求。”

然而,面對這些新的商機,他認為,台灣業者需要有更多的新思維與策略才能得到更佳的成長機會。

Morales表示,以新興的視訊、多媒體手機等應用來說,這些都不再是固定功能的裝置,在融合趨勢的推動下,台灣廠商對於R&D的投資應該更重視在軟體、平台與差異化之上,而不再是成本的降低。他說,“隨著行動裝置不管在外型、功能都趨於多樣化,如何整合硬體、軟體、與服務,以期能在最短時程內推出具差異化的產品,這將是台灣業者面臨的極大挑戰。”

另一方面,就運算市場來看,隨著UMPC這類議題的炒熱,運算裝置朝行動市場移轉也是未來的一大商機。他認為,對於在PC市場有穩固基礎的台灣廠商來說,是一大好機會。“在行動、運算兩者市場的融合下,相信未來Dell、HP等業者推出行動裝置產品也是不會令人意外的。因為他們在軟體、服務這一塊都已經有具有完備的基礎,推出行動裝置來作為企業市場產品的互補,是極有可能的。若是台灣的廠商能夠與Dell合作,共同推出一款功能強大的手機來與Apple抗衡,不是一件雙贏的好事嗎?”

此外,就IC公司來看,Morales也指出,不管是在手機、通訊、視訊等各領域,台灣IC設計公司目前都還沒有領先的產品推出。“以手機用的無線連接晶片為例,包括WiFi、Bluetooth、GPS、UWB等各類應用,未來都會有很大的成長。同時,我們也看到了更多消費性產品內建這類無線連接晶片的應用市場。然而,台灣目前除了瑞昱、雷凌在WiFi方面有產品外,在其他領域的進展仍然不足。”他強調說,“目前無線連接晶片市場還沒有主導的領先者,因此台灣IC設計業者必須加速步伐,才會有機會。”

他也談到,近年來表現優異的Marvell、Broadcom等設計公司都是藉由併購獲得了顯著的成長,“而台灣的設計業者過去並不積極採取這類的併購或夥伴策略,若只希望透過自然成長的方式(organic growth)來面對市場挑戰,這將會太慢了!”

他說,“以日前聯發科併購ADI的晶片部門為例,這就代表了聯發科有企圖心藉由併購快速取得技術與IP,來推動公司的成長。但其他的設計業者都缺乏這樣的策略與執行。他強調,IC設計業者必須願意承擔風險,並採取更大膽的策略,否則只有看著市場被別人拿走。”

作者:勾淑婉 / 電子工程專輯




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - IDC:明年市場展望佳 惟台灣業者的挑...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首