Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

Qimonda重擬產能策略 棄200mm守300mm

上網時間: 2007年12月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:200mm晶圓  產能  代工 

DRAM市況不佳與虧損之累,奇夢達(Qimonda)已削減其200mm晶圓產量,並打算結束與中芯國際(SMIC)與華邦電子(Winbond Electronics)之間的200mm代工夥伴關係。而奇夢達也將中止與母公司英飛凌(Infineon)間的200mm晶圓生產協議。

奇夢達此舉除了是為因應虧損與DRAM市況下滑,也意味著該公司將轉向專注於300mm晶圓的生產,減少其在全球各地的200mm產量。透過以上策略,奇夢達的300mm產能比重將在本財務年度達到約九成左右。

不過要達成以上目標,奇夢達得先經歷一些艱苦的過程,首先是其位於美國維吉尼亞州的晶圓廠,必須將200mm初製晶圓(wafer starts)減產約15%。該公司表示,為了因應將產能由110nm轉為80nm製程,剩下的200mm產能將繼續生產相關產品。

此外在德國的Dresden,奇夢達將在2008年二月中止與英飛凌的200mm生產協議;而奇夢達在德國的業務將會以300mm晶圓廠與研發為主。至於英飛凌在Dresden的據點,則將鎖定在車用電子、通訊、安全等應用領域的250nm~90nm製程晶片。

至於與中芯、華邦的200mm代工協議,奇夢達則將在2007年底全部結束。

(參考原文:Qimonda revamps production strategy)

(Mark LaPedus)




投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Qimonda重擬產能策略 棄200mm守300mm
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首