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Q3台灣IC產值小成長 設計業表現最佳

上網時間: 2007年12月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  台灣IC產業  設計 

台灣半導體產業協會(TSIA)日前發表2007年第三季(Q3)台灣IC產業營運成果分析指出,根據該協會問卷調查結果,Q3台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,975億新台幣,較07Q2(上一季)成長16.3%,較06Q3(去年同期)成長8.6%。

以各產業部門來看,其中設計業產值為1,125億新台幣,較07Q2成長15.4%,較06Q3成長39.8%;製造業為1,960億新台幣,較07Q2成長16.8%,較06Q3衰退4.7%;封裝業為620億新台幣,較07Q2成長19.2%,較06Q3成長10.7%;測試業為270億新台幣,較07Q2成長10.2%,較06Q3成長13.4%。

PC、手機、電視晶片設計表現佳

在設計業的部分,TSIA觀察2007Q3影響台灣IC設計業產值主要因素,指出由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡,因此PC各產品線營收成長仍較前季持平表現。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求,手機晶片營收表現較去年同期倍增;高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增,營收更為去年同期三倍。

在消費性晶片方面,台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者,則在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩,以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下,廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q3表現最搶眼的二個族群,由於新產品持續推出與順利量產,使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三~四成。

晶圓代工旺,DRAM業ASP下滑

在製造業部份,TSIA表示,2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季階段,在晶圓代工業的強勢帶動下,產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%,而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。

其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況,第三季較第二季成長19.3%,而較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%,產值達到1,235億新台幣。展望第四季,隨著晶圓代工客戶提前下單,以及美國次級房貸衝擊下,客戶的觀望態度,晶圓代工產業較第三季將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖將延續第三季的成長走勢但幅度減緩,預估將較2007年第三季成長5.3%。

在DRAM產業部份,2007年第三季受到DRAM產能供過於求,致使DRAM產品的ASP大幅下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下,仍使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第二季)成長12.8%,但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。

TSIA表示,台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及製程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續增加;展望第四季,由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場的需求回溫,以及較佳的ASP,而將投入DRAM生產的產能回撥以增加NAND Flash的產量,或增加繪圖用DRAM等產出。這使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。

封裝產業成長穩定,測試業受DRAM拖累

2007年第三季對台灣封裝產業來說算是傳統接單旺季,整體營收較上季呈現成長的態勢。展望第四季在新客戶及訂單量增加的情況下,配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢,供需情勢穩定,產能及營收仍將呈現擴增的情況。總計2007年第三季台灣封裝產值為620億新台幣,較2007年第二季成長19.2%。

至於2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳,以及製程轉換的影響,產值成長幅度反倒不如封裝業,較2007年第二季成長10.2%。展望第四季,除了DRAM測試產能之外,NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加,帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠(IDM)委外代工的比重也持續增加。整體而言,2007年第三季台灣測試產值為270億新台幣,較2007年第二季成長10.2%。

展望07Q4,TSIA預估台灣整體IC產業產值可達4,223億新台幣,較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為1,178億新台幣,較07Q3成長4.7%;製造業為2,055億新台幣,較07Q3成長4.8%;封裝業為700億新台幣,較07Q3成長12.9%;測試業為290億新台幣,較07Q3成長7.4%。




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