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IEK:台灣半導體業人均附加價值高於國際大廠

上網時間: 2007年12月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:產業附加價值  半導體  封測 

根據工研院IEK所發表的最新研究報告顯示,台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高,續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先Qualcomm、Intel及Amkor等國際大廠。(參考下圖一)

IEK指出,其主要原因是台灣ICT產業因完整的產業群聚與專業分工達二十餘年之久,其中所發展出的獨特垂直分工(Vertical Disintegration)的模式,與美日韓以垂直整合(Integrated Device Manufacturer,IDM)的型態不同。垂直分工擁有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特性,是提升台灣半導體產業領先全球的重要因素。

將2006年台灣與國際半導體業者的附加價值成份進行比較(參考下圖二),其中台灣各次產業樣本來自於所有上市上櫃企業中屬於IC設計業之81家企業、屬於IC製造業之12家企業及屬於IC封測業之25家企業。台灣與國際在這三個次產業的龍頭企業分別為台灣聯發科、台積電、日月光,以及國際大廠Qualcomm、Intel、Amkor等。

IEK表示,台灣的IC設計附加價值主要成份為營業利益,IC製造業則為折舊攤提,IC封測業則為折舊攤提與勞動報酬列為其附加價值主要組成來源。由附加價值結構可以清楚看出,IC設計業屬腦力密集、IC製造業屬資本密集、IC封測業則屬勞力密集等產業特性。

工研院IEK簡志勝研究經理表示,在台灣發展高科技產業的歷程中,由於缺乏原創技術,屢屢在產品的規格與標準尚未確定,及其材料與製造設備尚在研發的時期缺席,直至產業初具或已具雛形時才參與。同時,台灣業者在缺乏廣大內需市場與資源下,在規模與效率的考量上,大多採取代工或僅從事價值鏈中的一段,此種策略雖是相對風險較低的,但是也容易墮入代工及削價競爭搶單、外移至低生產成本地區的循環當中。

IEK解釋,所謂「產業附加價值」係指企業從事生產活動時,從生產總額扣掉中間投入後,所新增的產品或服務價值,而「產業附加價值率」即是附加價值佔產業產值的比重,也是常被誤用來衡量產業附加價值高低的指標。其附加價值的高低與產業發展具有極大的關聯性,通常產業分工愈細,所需購買的中間投入越多,故其附加價值率自然比較低。

至於常被大眾引用的附加價值率與毛利率均受限於中間投入的多寡,尤其是不同產業或不同經營模式(如自行完成所有生產的價值活動與透過委外生產,此二者的中間投入必然存在先天的差異),於是附加價值率與毛利率並不適宜進行跨產業比較。

半導體產業附加價值/人均附加價值比較
圖一 半導體產業附加價值/人均附加價值比較 [資料來源:台灣經濟新報(TEJ)/各公司年報;資料整理:工研院IEK (2007)]

2006年台灣與國際半導體業者附加價值成份比較
圖二 2006年台灣與國際半導體業者附加價值成份比較 [資料來源:台灣經濟新報(TEJ)/各公司年報;資料整理:工研院IEK (2007)]




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