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從亞洲看世界 飛思卡爾亞太總經理談未來展望

上網時間: 2007年12月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SMARTMOS  GSM  GSM 

自上世紀80年代以來,亞洲新勢力的崛起,為全球經濟帶來了強大衝擊,身處這一波變遷核心的半導體與電子產業,也面臨著全球製造甚至設計版圖的轉移,以及新興消費市場不斷擴大的轉變。

對全球電子廠商而言,這些轉變意味著必須重新調整全球業務的部署策略,而包括中國、印度甚至南亞等新興消費市場,也由於地域及文化的不同,對電子產品的功能性及設計提出了更多新需求──這不僅為設計師,也為從半導體供應商到電子產品製造商在內的整個供應鏈帶來了更多挑戰。

對於傳統的整合元件製造商(IDM)來說,適應亞太地區日益抬頭的新興勢力,是從21世紀開始以來最迫切的課題。從摩托羅拉獨立而出的飛思卡爾半導體(Freescale),自1952年開發出3Amp功率電晶體以來,已歷經50餘年的發展,在整個半導體產業發展史上佔有著重要地位。

2006年,飛思卡爾將亞太區總部遷至上海,並積極擴張在各個亞太地區國家的研發及行銷/銷售實力。這家老字號的晶片製造商正準備憑藉著在半導體技術方面超過半世紀的開發經驗,在亞太地區的汽車電子、網路、無線及消費性市場中大展身手。

今年8月,飛思卡爾宣佈任命汪凱為新任銷售和行銷副總裁暨亞太區總經理,除了具備在寬頻通訊、多媒體應用與微控制器領域的系統工程、管理及銷售經歷外,汪凱之前曾任通訊半導體廠商博通(Broadcom)的大中華區總經理一職,並於任內使該地區業務成長超過2倍。

在接任新職後,汪凱表示,通訊與汽車電子已成為引領未來5年內亞太區半導體市場成長的主力。因此,目前飛思卡爾主要瞄準的,就是包含中國大陸、韓國、印度及台灣在內的多個潛力市場。

“據WSTS預估,2006到2010年,整體亞太半導體的年複合成長率平均可達10.1%,而在相同的時間內,歐洲大約只有2~3%,”汪凱表示,亞太區,特別是中國大陸對汽車、通訊及消費性半導體的強大需求,正向所有半導體供應商散發著極強烈的吸引力。

“以細分市場來看,未來5年內,汽車與通訊將是亞太區整體半導體市場成長最快速及可觀的區段,”他表示。確實,依照WSTS的預估,自2006~2010年,在亞太地區的各個細分市場中,成長最快的是通訊電子半導體,年平均成長率為16.2%;其次是汽車電子,達14.8%;接下來依序為工業電子(8.6%);軍事、航太電子(7.7%);資料處理電子設備(7.6%);以及消費性電子(5.8%)。

“從前,在飛思卡爾的業務版圖中,只有歐、美、日、亞的地域劃分,所有部門實際上均各行其是,”汪凱表示。然而,全球化的壓力在過去幾年來對一些老牌的IDM大廠帶來了強大衝擊,“現在,我們已經建立了全球支援管理(GSM)體系,以整合我們在全球的所有業務單位。因為我們瞭解到,要在這場全球競賽中勝出,整合的能力將是其中最重要的關鍵。”

技術開發策略

全球晶片製造版圖的變遷,促使許多IDM大廠轉而尋求與專業的晶圓代工廠合作,將更多研發實力挹注在產品設計而非製程開發上。飛思卡爾也不例外,“我們仍與IBM就45奈米製程技術的開發上維持合作關係,但另一方面,我們也與台積電、聯電密切合作,預計下一代多核心嵌入式處理器將會率先採用45奈米製程,”汪凱說。

不過,飛思卡爾並非放棄在製程技術方面的投資,相反地,該公司除了仍保留部份對先進45奈米的研發計劃外,也將極大的研發精力挹注在類比及混合訊號製程上。“我們目前仍具有許多先進類比及混合訊號晶圓產能,包括在美國的兩座類比晶圓廠在內,”他表示。

確實,從飛思卡爾目前側重的運輸與標準產品部門、無線通訊系統、網路及運算系統部門各自涵蓋的產品別來看,許多產品都必須屬於類比及混合訊號範疇。例如無線射頻前端;通訊處理單元;包含引擎、車身控制、安全氣囊及煞車控制在內的車用IC;各式感測器,以及通訊系統用的基頻元件等。

“保守估計,今天在一台汽車的開發成本中,大約有10%是用於電子部份,”汪凱表示。不過,隨著對汽車安全性的要求日益提升,預計未來像雷達、感測器等汽車安全裝置中不可或缺的元件,需求都將水漲船高。

若從工業及消費性電子的角度來看,今天從遙控、氣體偵測、電源供應到工廠自動化,乃至於可攜式電子裝置的影像穩定化、連網功能、電源管理、攝影與鏡頭控制等流行功能,都需要用到大量的類比及處理器技術,因此,能將多種功能整合在一起的混合訊號晶片開發技術,是未來最值得投資的方向,他指出。

今年稍早,飛思卡爾曾推出了130奈米版本的SMARTMOS 10製程技術,旨在滿足可攜式應用中對先進低功率性能的需求。SMARTMOS 10技術結合了功率、類比與數位電子技術,能在改善元件性特徵的同時持續微縮晶片尺寸。據該公司表示,該技術還能進一步協助延伸可攜式產品的電池使用壽命,這使其成為系統功管理及系統對外介面的理想應用。

根據飛思卡爾發佈的聲明,在延長電池使用壽命方面,採用SMARTMOS 10技術的功率元件能比前一代技術減少多達20倍的漏電流,並使FET、電阻與電容間的類比匹配性能提升一倍,從而改善了類比到數位的轉換解析度。

該技術還支援30V的電壓,提高LED背光性能、亮度和均勻性;而透過結合了埋層隔離架構,SMARTMOS 10還可提供良好的訊號隔離與閂鎖抑制能力。在行動電話與其他無線消費性應用中,該技術能讓系統設計師整合更多的功率、類比與數位功能。換言之,它能夠用來實現可管理多種不同功能的單晶片,如電池功率管理及保護、彩色螢幕、鍵盤、高速數位USB、麥克風及揚聲器等管理功能。據該公司表示,採用SMARTMOS 10技術的晶片最快將於2008年問世。

從產品線到製程技術,飛思卡爾正因應市場需求不斷調整其腳步。同時,為了維持競爭力,該公司每年投入約10億美元的研發經費,“這相當於營收的20%,”汪凱表示。

另一方面,飛思卡爾也正積極拓展在亞洲地區的研發實力。目前該公司在南韓首爾;中國的上海、蘇州、北京、天津、成都;以及印度邦加羅爾、Nodia均設有研發中心/實驗室,研究範圍涵蓋了汽車、射頻、微控制器、無線及消費應用的IC設計、DSP通訊等。

“亞太市場不僅引領飛思卡爾的未來,它也早已成為驅動全球半導體市場成長的主要力量,”汪凱表示。因此,未來飛思卡爾也將順應亞太地區製造商的需求,透過在各地的研發中心及營運單位,為本地客戶提供可增加產品靈活性及推動產品快速上市的設計支援。

汪凱

飛思卡爾半導體副總裁暨亞太區總經理

博通(Broadcom)大中華區總經理

中國電子科技大學電機工程學士

美國伊利諾大學電機工程及電腦科學碩士及博士

曾出版多種資料通訊和VLSI設計書籍

作者:鄧榮惠




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