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SEMI:2011年半導體封裝材料市場將達202億美元

上網時間: 2007年12月31日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:封裝材料  半導體  設備 

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示,2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例,2007年總額預計為62億美元,以單位數量來看,未來五年的年複合成長率將超過12%。

這份市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics),以及熱介面材料(thermal interface materials)。

設備市場部份,隨著全球經濟成長趨緩,且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下,預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步,這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。

SEMI公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出,製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元,較十月份最終金額11.8億美元減少2%,並較2006年的14.3億美元減少19%,回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分,十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元,較十月份的14.3億美元衰退6%,去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。

2007半導體封裝材料全球市場預估
表一 2007半導體封裝材料全球市場預估
(資料來源:SEMI)

北美半導體設備市場訂單與出貨情況
表二 北美半導體設備市場訂單與出貨情況
(單位:百萬美元;資料來源:SEMI)




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