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因應設計複雜度提升 Cadence積極建構端到端完整方案

上網時間: 2008年01月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:功能驗證  SystemVerilog  DFM 

在日前舉行的年度CDNLive!活動上,Cadence公司總裁暨執行長Mike Fister表示,隨著產品複雜度的增加以及生命週期的縮短,EDA技術也必須隨之演進,才能符合客戶需求,並持續推動產品開發的腳步。而整合不同技術,建構‘端到端’的完整解決方案,則是近來Cadence因應此一市場趨勢的重要發展策略。

Mike Fister指出,“製造性與複雜度,是目前晶片人員面臨的兩大關鍵挑戰。”針對晶片設計的複雜度,他指出,現在一顆晶片可能涉及多顆核心、更多的軟體與類比/射頻電路設計,不再是過去單純的數位電路而已。因此,這將會推動業者對於整體性(holistic)設計流程的需求,特別是在解決端到端(end-to-end)低功耗設計、統一時脈引擎、以及先進功能驗證等方面的需求。

以驗證技術為例,他解釋說,一顆複雜SoC的驗證可能得涵蓋多種功能、標準與功耗模式的組合,使得需要進行驗證的條件與情況急劇攀升,“這幾乎已可說是一場驗證的惡夢,”他說。

也因此,他認為,現有的驗證方法必須進行升級,才能應付這樣的挑戰。“我們需要的是系統級的驗證方案,能夠進行區塊至晶片的驗證,同時也需要將驗證的觀念帶入邏輯設計流程,這樣才能從設計開始,就為複雜的驗證工作做好準備。”

這種‘端到端解決方案’的概念是近來Mike Fister大力鼓吹的觀念。他認為,唯有針對客戶的設計需求,提供完整方案,才是EDA業者能夠為客戶帶來的真正價值,而不只是單點、各自為政的多種工具。

然而,為因應這種系統級驗證方法的需求,Cadence也致力於建立開放式驗證方法論,將與Mentor Graphics共同開發,以提供具互通性的SystemVerilog版本,同時也將建構一個驗證IP的架構,以加速業界對SystemVerilog的接受度。

而在製造性方面,去年下半年Cadence分別併購了Clear Shape以及Invarium兩家公司,同樣地,也是希望藉此建立完整的DFM(可製造性設計)流程。

Fister:我們需要改變對DFM的既有觀念,升級到以模型為基礎(model-based)的方式。
Fister:我們需要改變對DFM的既有觀念,升級到以模型為基礎(model-based)的方式。

Fister表示,過去傳統的DFM流程,是以設計規則為基礎(rule-based),但設計規則往往是折衷的結果,因此,為更快達到結果,就必須採取更保守、更簡單的設計,如此一來便會以犧牲成本、晶片面積為代價。

他說,“我們需要改變對DFM的既有觀念,升級到以模型為基礎(model-based)的方式,透過製程模型的建立,我們才有可能針對DFM進行分析以及最佳化設計。”

DFM的涵蓋領域廣泛,包括CMP、微影、關鍵面積分析、金屬層互連等各種技術。Fister強調,“過去設計與製造往往各自為政,一個完整的DFM方案必須能打破設計與製造流程間的藩籬。但是過去,業界對於DFM的關注往往在於‘製造’方面,對於‘設計’與製造間的連結做的太少。而這正是Cadence併購Clear Shape的原因。”

他解釋說,“Clear Shape已開發出一個變異性平台,可以使設計者控制並最佳化系統製造過程中發生的參數變化與影響。透過將此技術與我們的佈線工具整合在一起,我們可以在設計過程中,提供對製造端更高的可見度,以期真正提升設計的可製造性。”

另一方面,Invarium則是著重於微影建模與光罩圖形合成(pattern-synthesis)技術,可最佳化光罩設計品質,以提升製程良率。

Mike Fister指出,“透過併購這兩間公司,我們建立了從設計、簽核(sign-off)、到後處理的完整DFM流程,以期達到最佳化DFM設計的目標。”

他以電腦編輯軟體所強調的WYSWYG(所見即所得)特性為例指出,“針對DFM流程,我們希望能夠達到what you design what you get(所設計即所得)的目標,真正將設計與製造流程結合在一起,提升DFM方案的生產力。”

作者:勾淑婉




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