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整併或合作? 台灣IC設計業者需有新的策略思維

上網時間: 2008年01月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IC設計  IPO  organic growth 

雖然台灣的IC設計產業經過多年的發展已奠定良好基礎,並已是全球第二大的IC設計重鎮,但是資源分散、me too產品太多、殺價競爭、技術無法深耕等各種問題,卻也一直阻礙著台灣設計產業進一步追求更顯著的成長力量。面對嚴峻的市場競爭與產業環境,隨著半導體產業的成長率不復再回到兩位數的美好時代,台灣的IC設計業者是否應該有更創新的思維與策略來突破現有僵局呢?

自然成長不足以面對新局

創投業者台平科技合夥人方頌仁引述FSA(無晶圓半導體協會)的統計數據指出,雖然台灣的IC設計業產值仍保持成長,但是從2005年開始,台灣設計產業的成長率已低於全球IC市場成長率,他認為這是一個值得關注的警訊。

尤其是面對中國大陸的快速成長,他指出,台灣與中國大陸IC設計產值的從2002年的相差近16倍,預計到今年,中國大陸的IC設計產值將超過30億美元,使得兩岸間的產值差距僅剩下3倍。

當然,近年來台灣IC設計產業已經從2000年前著重於PC與低階消費應用,逐漸擴展到包括無線通訊、手機、數位電視、電源管理等多個領域。但是,面對嚴峻的市場競爭與產業環境,這樣的自然轉變似乎還是不夠,方頌仁表示,台灣的IC業者需要更積極的行動與策略,才能夠突破現況,有更大的成長。

市調機構IDC的半導體分析師Mario Morales也曾表示,近年來表現優異的Marvell、Broadcom等設計公司都是藉由併購獲得了顯著的成長,“而台灣的設計業者過去並不積極採取這類的併購或夥伴策略,若只希望透過自然成長的方式(organic growth)來面對市場挑戰,這將會太慢了!”

Morales說,“以日前聯發科併購ADI的晶片部門為例,這就代表了聯發科有企圖心藉由併購快速取得技術與IP,來推動公司的成長。但其他的設計業者都缺乏這樣的策略與執行。他強調,IC設計業者必須願意承擔風險,並採取更大膽的策略,否則只有看著市場被別人拿走。”

另一方面,從設計資源的角度來看,方頌仁根據商業週刊的內容指出,雖然台灣已經是專利大國,提出的專利數量在美國已經名列第四,但是每年權利金淨流出至少還高達20億美元。他說,“這意味著,雖然台灣企業開始重視專利申請,但是真正的實質效益還是非常有限,有需要整合力量,將資源做更有效的利用。”

所以,產業的整併,不僅是藉由合併其他業者來取得業務成長,集中設計資源,也是一重要考量。對於IC設計產業的發展,方頌仁認為,在沒有足夠的新應用來帶動市場需求的情況下,台灣目前的IC設計公司還是太多了。他說,“以美國的設計產業為例,一直以來整併的情況都持續在發生,但是在台灣,產業整併的程度還是不夠。”

圖說:台灣與中國大陸IC設計產值的比較,台灣雖保持領先,但幅度已逐年縮小。
圖說:台灣與中國大陸IC設計產值的比較,台灣雖保持領先,但幅度已逐年縮小。

新思維、新機會

然而,產業的整併需要有外在的環境的配合,才有可能。方頌仁表示,儘管近來員工分紅費用化對於IC設計產業造成的影響受到廣泛關注,但是方頌仁卻認為,“這會或許會使未來台灣IC產業的發展更為活潑。”

他解釋說,過去由於股票紅利僅以面值計算,因此,台灣的IC業者往往透過給股票的方式,將別家公司的整個團隊挖走,這樣可免除涉及複雜的公司合併作業。但是,等新制實施以後,這樣的方式將不再適用,併購將成為未來台灣IC設計產業的主要擴充模式。

另一方面,他也認為此舉可能更加活絡新創公司的發展,“因為,對工程師來說,加入新創公司,等待IPO機會,可能會獲得更大的收益。”

當然,近來由於IC設計成本攀升以及缺乏殺手級應用等因素,使得IC新創公司的發展受到很大衝擊。特別是,現在IC設計產業逐漸轉變為更重視軟體與韌體能力,對於設計公司來說,要能夠提供更完整的方案才能夠生存,這無形中也提高了IC設計公司的門檻。

即使如此,站在創投業者的立場,他認為IC新創公司還是有發展機會的。他以EDA產業為例解釋說,EDA可說是一個非常集中的產業,但是其新創公司仍然非常多。

“幾乎每一家EDA新創公司設立之初就是準備要被賣掉的,不會想到要IPO。也因此,對幾家EDA巨頭來說,這些新創公司就好像其外部的RD中心一樣,若其技術能與之互補,又能得到重要的設計訂單,就往往會被收購。”

也因此,對EDA新創公司來說,重要的設計訂單可能比實際營收更為重要,這樣的思維,對EDA新創公司提供了很好的退出機制,也持續活絡了EDA產業技術的研發。

他認為,隨著IC設計產業逐漸趨於成熟,關於退出機制,新創業者也應該要有新的想法,EDA產業的發展是一個可以值得借鏡的典範。

除了整併之外,產業價值鏈間的合作,也是追求共同成長的重要策略。恩智浦半導體大中華區執行長葉昱良表示,台灣雖然有200-300家的IC設計公司,但是近年來受到缺乏殺手級應用、市場景氣等因素,成長潛力受大很大的擠壓。但是,中小型fabless公司的活力,仍是大型IDM業者所需要的。

葉昱良認為,透過IDM與fabless公司的合作,將可以推出更多創新的產品。他說,“我們需要更具創意的策略來因應市場轉變,他相信,未來,IDM與fabless之間的競爭與合作將會持續並存。”

而近來在電源管理IC市場有優異表現的立錡科技公司總經理謝叔亮也認為,台灣擁有非常好的地域優勢,很適合IC設計業的發展,業者如果想要突破傳統競爭,就必須能夠替客戶創造出更好的價值。

“我們必須能夠進行上下游的整合,強化價值鏈,與系統廠商共同定義新產品,並與代工及封測合作夥伴共同開發新製程技術,如此才能走出台灣的惡性競爭,創造出更大的機會。”

謝叔亮解釋說,以電源管理為例,事實上單一晶片的效能提升非常有限,一顆晶片所節省的功耗可能只是整個電路板的一成。因此,IC設計業者必須能夠與系統廠商合作,共同提升整體產品的效能,才會有價值。

不管是整併或是合作,對台灣的IC設計業者來說,為追求進一步發展,無疑地,這是整個產業需要更具創新思維與做法的時候了!

作者: 勾淑婉




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