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新一代DDR3需求浮現 DRAM製造商競推SDRAM新產品

上網時間: 2008年02月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SDRAM  DRAM  DDR2  DDR3 

儘管目前市場上對於DDR3 SDRAM晶片的訂單需求量不高,而有關此類晶片的應用也僅限於高階筆記型或桌上型電腦,但該領域的幾家主要記憶體廠商們仍熱情不減,加速提升該產品產能,為因應將在明年所出現的需求而預做準備。

美光科技(Micron)、三星半導體(Samsung)、海力士半導體(Hynix)和奇夢達(Qimonda)等公司均為此波需求浪潮準備推出了1Gb DDR3 SDRAM產品,其中有些已經開始量產。美光公司更先行一步地發佈了一款2Gb的DDR3 SDRAM。

然而,至少在2009年中期DDR3的價格降至與DDR2相當以前,此類晶片的銷售量都不會太大。根據美光科技資深區域行銷經理Kevin Kilbuck指出,2007年的DDR3 SDRAM出貨量還不到DRAM總出貨量的5%。

“我們所出貨的DDR3全部都是1Gb的產品,因為我們並未生產512Mb的DDR3,也還未開始出貨2Gb的產品”,Kilbuck說,“1Gb則是相當適用於作為DDR3起步產品的儲存密度,因為這一密度的每位元成本最低,而且就DDR2晶片尺寸增加的百分比而言,1Gb也比512Mb的更小。”

DDR3 SDRAM是由JEDEC標準委員會所制訂的DDR2 SDRAM後續記憶體標準。DDR3的新功能除了以DDR2 SDRAM的特性為基礎之外,還包括了一些用於增加系統頻寬(最多達每接腳1.6Gbps)和降低功耗的邏輯方面改進。

DDR3 DRAM採用了一種8位元的預取(prefetch)結構,因此,在同樣的DRAM核心工作頻率下,能達到採用4位元預取結構之DDR2 DRAM的兩倍資料率。與DDR2相較,DDR3技術使系統速度變得更高(資料率可提高到667MHz/1333MHz)、功耗變得更低(DDR3採用1.5V電源而DDR2採用1.8V),記憶體密度也得以提高。同時,DDR3也改善了晶片的接腳,以便獲得更好的電源和接地參考。此外,DDR3還透過動態晶片上終端和模組化佈局以增強寫入訊號,以便支援更高的讀寫速度。

如今,記憶體廠商正緊盯著兩個他們認為可能加速DDR3 SDRAM需求成長的因素:增加對於記憶體控制器和晶片組的支援,以及降低成本。

“目前可支援DDR3的產品都只是用於高階桌上型PC平台的產品”,Kilbuck說,“但預估在下半年將會出現相關記憶體控制器和晶片組,以支援DDR3進入主流桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器。 ”

為了提高系統頻寬並改善系統性能,英特爾(Intel)已經出貨其可支援1,333MHz系統匯流排速度、下一代45nm雙核心/四核心處理器與DDR3記憶體等新技術的P35晶片組。

根據三星半導體記憶體行銷副總裁Kevin Lee估計,1Gb的DDR3市場在2008年仍將持續成長。“目前,對於1Gb DDR3晶片的需求僅限於高階系統”,他說,“因此其需求量相對較低,但仍穩定成長。”

三星公司採用80nm製程技術以量產其1Gb的DDR3 SDRAM晶片,該產品支援高達1,066和1,333 Mbits/s的速度。該公司也計劃不久將轉移至68nm製程技術。

美光科技正出樣業界首款用於伺服器、桌上型電腦和筆記型電腦應用的2Gb DDR3 SDRAM。利用這種2Gb規格的元件,美光就能製造出用於伺服器的8GB和16GB記憶體模組,以及用於桌上型和筆記型電腦的4GB記憶體模組。

美光公司採用78nm製程生產的2Gb DDR3記憶體可支援高達1,333Mbits/s的速度。在峰值性能時,這種DDR3記憶體能在約1秒的時間內傳送10萬頁的檔案。同時,透過將供電電壓由1.8V降至1.5V,這款2Gb DDR3元件可較DDR2降低20%到30%的記憶體功耗。

根據海力士公司行銷副總裁Arun Kamat介紹,為了滿足客戶需求,該公司也將推出2Gb的DDR3元件。海力士目前正出樣1Gb的DDR3 SDRAM,該產品採用66nm製程技術,並預計將在今年第2季視需求情況量產。

奇夢達在初期量產其DDR3產品時採用的是75nm製程。該公司在去年年初就已開始出貨的512Gb DDR3元件已經能夠滿足熱衷於提升系統性能的用戶和遊戲玩家等DDR3用戶群的需求。該款512Gb DDR3 SDRAM可在所有特定工作頻率或超頻環境下均支援極低的1.5V供電電壓。

積極備戰搶佔先機

為了滿足業界對於支援DDR3高階桌上型電腦系統的需求,Smart Modular Technologies最近推出其DDR3無緩衝DIMM產品系列,可支援512MB到2GB的記憶體密度。

Virtium Technology也已開發出針對嵌入式運算應用的小型和超小型DDR3刀鋒記憶體模組。這兩種類型的記憶體模組在設計時都在JEDEC標準的基礎上進行了重大改進,包括降低模組高度與記憶體密度達2GB,並可在未來擴展至4GB。

圖說:美光、三星、海力士和奇夢達等公司均已開發出1Gb規格的DDR3 SDRAM產品,其中有些已經開始量產。
圖說:美光、三星、海力士和奇夢達等公司均已開發出1Gb規格的DDR3 SDRAM產品,其中有些已經開始量產。

海力士半導體的1Gb DDR3 SDRAM已開始出樣;為了滿足客戶需求,該公司並計劃推出2Gb DDR3元件。
海力士半導體的1Gb DDR3 SDRAM已開始出樣;為了滿足客戶需求,該公司並計劃推出2Gb DDR3元件。

作者:蘇美妮




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