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SICAS:07年Q4全球半導體廠產能利用率達90%

上網時間: 2008年03月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:產能利用率  半導體廠  初製晶圓 

根據國際半導體產能統計(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)組織日前所公佈的數據,2007年10~12月全球半導體廠產能利用率修正為90.4%;該機構稍早前公佈的數據是92.0%。此外SICAS表示,2007年第三季產能利用率修正為89.9%。

SICAS是由大約40家大型晶片廠商所組成,包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)和德州儀器(TI)。若產能利用率高於90%,就會刺激晶片廠商興建新的生產線和工廠。該機構表示,2007年10~12月所有IC的產能是平均每週212萬片矽晶圓,低於先前公佈的315萬片;2007年第三季的數據修正為每週209萬片晶圓,先前的數據則是311萬片。

2007年第四季初製晶圓(wafer starts)實際產量是每週191萬片,高於第三季時的188萬片。該數據可以反映出晶片需求情況。SICAS先前公佈第三季初製晶圓實際產量是每週290萬片,高出前一季的284萬片。

(參考原文: Global chip plant use rate 90% in Oct-Dec)




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