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ROHM研發出最薄的超小型複合二極體封裝

上網時間: 2008年04月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RN142ZS8A  RN142ZS12A  PIN二極體 

因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢,半導體製造商ROHM近日全新研發出超小型複合二極體封裝。其封裝尺寸包含1608 (0603)與2408(0903)等2種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相較,可大幅降低安裝面積及安裝成本。

隨著裝置體積朝小型、薄型化的方向發展,使用於行動裝置等機械之PIN二極體的體積必須變得更小,才能滿足需求。ROHM公司利用晶片元件構造與超精密加工技術,完成了超小型多重二極體封裝,推了PIN二極體RN142ZS8A (1.6×0.8×0.3mm)及RN142ZS12A (2.4×0.8×0.3mm)等2種系列產品。

這二種系列的複合二極體封裝產品採用最小、最薄且符合環保之樹脂(無鹵素)材質。N142ZS8A為1608(0603)尺寸的8 pin型,最多可內建4晶片的二極體;RN142ZS12A則為2408(0903)尺寸的12 pin型,最多可內建6晶片的二極體。相較於舊型的單晶片封裝型產品(1006(0402)大小),面積減少47%,厚度也降低20%。

此一新型封裝產品能讓二極體晶片的配置、配線工作更加簡便,因此除了PIN二極體外,還可搭配蕭特基二極體、齊鈉二極體、切換式二極體等二極體晶片,用以架構出多種不同的電路,以滿足行動電話、數位相機等小型與薄型設計的設備需求。此次新型封裝將由PIN二極體開始量產,未來還將投入蕭特基二極體、切換式二極體以及齊納二極體等產品。

PIN二極體RN142ZS8A、RN142ZS12A已於2008年2月開始樣品出貨,並預定4月起量產。在製造方面,前製程將由日本ROHM WAKO DEVICE進行,後製程則由ROHM WAKO負責進行。





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