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GSA公佈07年全球半導體產業資金與財務報告

上網時間: 2008年04月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  fabless  IDM 

全球半導體聯盟(GSA)日前發表2007年第四季/年終的全球半導體資金及財務報告。這份季報告包含了無晶圓廠業者(fables)、半導體整合製造商(IDM)、專業晶圓代工、智慧財產權(IP)、EDA、設計服務、和後段區塊;並包含首次公開發行(IPO)資料、合併與收購資料的資金及財務數據。報告以Excel表格清楚列出各家公司的精準數據彙編而成,現可提供會員免費下載。

根據該份GSA報告,2007年半導體產業總營收為2,675億美元,而fabless及IDM產業營收分別佔了2007年半導體總銷售額的20%及80%。在全球有206家半導體公司(包含fabless、IDM及供應商),在2007年募集了27億美元資金。此外前20大半導體公司佔了2007年營收的1,584億美元,即佔整體半導體市場營收的58%。

GSA報告中的全球前20大半導體業者,依序為:英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、海力士(Hynix)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、AMD、NEC、飛思卡爾(Freescale)、美光(Micron)、高通(QUALCOMM)-QCT Division、富士通(Fujitsu)。詳細內容可至GSA網站下載。





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