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分析師觀點:ST與NXP無線業務合體將帶來的挑戰

上網時間: 2008年04月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:合資企業  無線晶片  挑戰 

市場研究公司Gartner指出,將整合意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)兩家公司的無線晶片業務,所成立新合資企業,恐怕將面臨艱鉅挑戰,同時為其主要競爭對手帶來大問題。

分析師認為,除了得面臨所有大型合資企業會遇到的典型問題以外──例如企業文化融合(因合資雙方擁有不同的設計和商業風格)、客戶管理和全球據點的佈建──這家合資企業還將:「面臨一個快速成熟市場中的強烈競爭;因此該合資企業需要在非常短的時間內展開業務。」

Gartner並強調,該合資企業將加速手機晶片產業的成熟和整併,並使半導體供應商的規模,成為諾基亞(Nokia)和其他一線手機業者更重視的條件。

「市佔率較小的手機晶片業者得更拼命拓展市場版圖──如英飛凌(Infineon)和博通(Broadcom)──這些廠商得更著重整併策略,以確保其市場地位與產品組合的競爭力。而其他產品線種類較少、目標市場較明確的公司,如聯發科(MediaTek),也會發現他們遇到了同樣的挑戰──即產品差異化與可快速整合的解決方案間的取捨。」

而Gartner的分析師警告各家競爭廠商(包括該市場中的前兩大業者德州儀器(TI)和高通(Qualcomm),他們仍將領先應排名第三的那家新合資企業),現在僅剩一年時間未他們自己的公司和產品重新定位,以因應新公司的挑戰。

「真正的問題在於,特別是對二、三線手機晶片業者,如飛思卡爾半導體(Freescale)、英飛凌、博通、聯發科等來說,他們若不是得重新規劃策略,就是得考慮展開新一輪收購和兼併。」Gartner表示。

(參考原文: Gartner: Big challenges seen for ST - NXP venture, and competitors)

(John Walko)





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