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ST發表65奈米SPEAr系列可客製化SoC

上網時間: 2008年06月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SPEAr  C3  ASIC 

意法半導體(ST)宣佈新增加一款SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用最先進的65奈米低功耗製程技術,可滿足各種嵌入式應用的需求,如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話(VoIP)和其他各種設備。

ST的SPEAr (Structured Processor Enhanced Architecture)概念不僅能夠降低開放市場標準產品的製造成本和縮短新產品的上市時間,當ASIC晶片進行系統效能的最佳化時,也能提供更高的設計彈性。將SPEAr系列產品升級到65nm製程技術有助於提升新SPEAr產品的密度、性能和功耗表現。

ST最新可配置型系統單晶片整合先進的ARM926EJ-S處理器、兩個分別用於存放資料和指令的333MHz 16KB快取記憶體和30萬個嵌入式可配置邏輯閘(等效於ASIC)。

新的SPEAr Basic元件支援LP-DDR和DDR2記憶體介面標準,提供豐富的週邊介面IP組合,包括Fast-IrDA介面、乙太網路MAC、三個USB2.0連接埠(內建實體層電路)、UART、SPI、I2C、可達102個完全可程式的GPIO,和總共72KB的SRAM和32KB的開機唯讀記憶體。

從色域轉換到Raster檔生成、一個影像旋轉引擎、一個JPEG硬體編解碼器、一個液晶顯示面板控制器(最高解析度1024x768,每像素24位元)和一個SDIO/MM卡介面,藉由這一整套影像管道加速器,新晶片能夠提供目前市場上最佳列印性能。

其他特性包括一個10位元類比數位轉換器、一個基於ST的C3 IP加密加速器、一個彈性的靜態記憶體(NOR/NAND快閃記憶體和SRAM)控制器、TDM控制器、SLIC控制器和一個相機介面。SPEAr Basic的軟體可配置省電模式,並符合目前生態環保和節能降耗要求。該產品可支援現有的嵌入式作業系統,包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

SPEAr Basic還提供完整的開發測試評估板,讓使用者能夠快速且輕易地安裝、設置和測試晶片。藉由使用SPEAr Plus600開發工具,以及能夠映射系統單晶片內部可配置邏輯模組的外部FPGA,設計人員可盡早著手軟硬體的開發工作。一旦客戶的系統晶片通過了功能驗證,從RTL設計出來後的十到八週內就可以進入量產階段。SPEAr Basic的樣品已可供應,預計在2008年第三季底開始量產。





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