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華邦推出新一代輸出輸入控制晶片

上網時間: 2008年06月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:W83667HG  Eaglelake  AM3 

華邦電子(Winbond)宣佈,針對英特爾(Intel)的Eaglelake平台與超微(AMD)的AM3平台推出新一代的輸出輸入(Super I/O)控制晶片W83667HG,可支援Intel新發表的PECI (Platform Environment Control Interface)、SST (Simple Serial Transport)與AMD SB-TSI介面。Intel PECI與AMD SB-TSI介面主要用於感測CPU晶片及偵測系統環境溫度。

W83667HG並含有能執行CPU動態超壓設定的VID輸入輸出腳位,滿足使用者對高CPU執行效能的需求。同時,其CIR功能包括receiver、learning,與emitting等也能用於遙控應用,例如Microsoft Vista作業系統的Home Media Center。此外,南橋更可透過LPC介面與SPI介面溝通,大幅提升產品運用的靈活性。高度整合、功能齊全的W83667HG是應用於Intel Eaglelake平台與AMD AM3平台的絕佳選擇。

此外,W83667HG也支援傳統的輸入輸出功能,包括鍵盤與滑鼠、UART、印表機、磁碟機與GPIO。使用者亦可經由鍵盤任意按鍵、滑鼠或GPIO事件喚醒於休眠狀態(S3 and S5 ACPI states)中之系統。

華邦電子並進一步提升硬體監控效能,Dual Current Source的設計使得溫度量測更為精準。風扇控制電路適用於DC直流風扇或PWM風扇。W83667HG更支援華邦專利智慧型風扇回授風扇轉速控制演算法,並藉由監控溫度、電壓、風扇轉速(RPM)與控制風扇轉速(PWM)確保主機板與PC應用的效率和穩定性。





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