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富士通Mobile WiMAX晶片組提供最佳化行動方案

上網時間: 2008年06月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MB86K22  MB86K52  MB39C316 

富士通微電子(Fujitsu Microelectronics)近日發表一款全新Mobile WiMAX晶片組,適用於各種Mobile WiMAX裝置,包括MID、智慧型手機與PDA等手持式產品。

Fujitsu的晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片,以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供12x12mm尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5mA,可以延長行動裝置電池續航力,而讓業者能更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。

MB86K22是一款高度整合的基頻LSI晶片,採用富士通微電子的65奈米先進CMOS低漏電製程技術。MB86K22的運作功耗比前一代晶片低了36%,其中電源閘控技術能關閉晶片內部未使用模組的電源供應,減少晶片功耗,讓整個Mobile WiMAX模組僅需消耗0.5mA的電力,進而延長電池續航力。

MB86K52是一款內建無線射頻LSI晶片,採用CMOS製程技術,可支援2.3GHz、2.5GHz與3.5GHz等頻率,幾乎涵蓋WiMAX論壇所規格的所有頻率。此款晶片讓Mobile WiMAX終端裝置製造商能向全球推出WiMAX裝置。MB86K52亦支援MIMO與beamforming技術,這些也是Mobile WiMAX Wave 2的關鍵技術。

MB39C316電源管理LSI晶片採用單電池的設計,能讓產品省去所有複雜且耗時的電源管理元件。該設計能把模組外部的週邊元件數減到最少。MB39C316能從系統角度直接控制與管理模組的電源,無論在何種運作模式都能達到最低功率消耗。富士通微電子行動WiMAX晶片組預計於今年8月起開始提供。





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