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富士通微電子推出Mobile WiMAX晶片組

上網時間: 2008年07月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Mobile WiMAX  MIMO  MB86K22 

富士通微電子推出一款全新Mobile WiMAX晶片組,用於智慧型手機和個人數位助理(PDA)等Mobile WiMAX設備。這款晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片、以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。

這三顆核心晶片所構成的晶片組,可用以提供12x12mm尺寸規格的WiMAX模塊。以不超過0.5mA的低功耗待機電流設計,延長電池壽命。MB86K22是使用富士通微電子65nm的CMOS技術而高度整合的基頻晶片。與上一代產品相比,MB86K22的工作電源電壓減少了36%。電源控制技術可切斷元件內未用區域的電源。

MB86K52是使用CMOS技術的RF晶片,支援2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等頻率,還支持Mobile WiMAX Wave2、MIMO和Beamforming。MB39C316電源管理晶片使用單節電池,簡化了複雜耗時的電源管理,並使模組的外圍零件最少化。





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