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IBM、HKSTP擴大合作 提供65nm代工服務

上網時間: 2008年08月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:多專案晶圓  MPW  代工 

香港科技園宣佈與IBM協議擴大現有合作範疇,讓更多亞洲的科技公司可享用65nm代工技術。IBM與香港科技園的合作始於2007年7月,由IBM提供的多專案晶圓(multi-project wafer,MPW)及小量生產服務,為亞太區眾多新興科技公司、無生產線公司及跨國晶片設計團隊均得以使用IBM的代工技術和知識產權

藉著是次擴大合作範疇,IBM將協助香港科技園加強代工服務,以及提供所需的技術支援。而香港科技園將因應區內需求提供多項目晶圓及小量生產服務,以及向其客戶提供前線技術支援。此外,在推廣IBM的半導體代工技術方面,香港科技園與IBM在區內已舉辦多場研討會和巡迴講座,並已設立入門網站,供業界查詢技術詳情。

據表示,香港科技園至今已為來自中國大陸、台灣及本港的用家完成了九個應用IBM技術的0.35mm至90nm專案。

IBM提供一系列製程技術,包括CMOS、SiGe BiCMOS及RFCMOS技術。這些代工技術結合靈活的製程增值服務,有助不同規模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優勢。IBM的半導體技術已應用於不同產品的晶片設計,包括電子遊戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網絡設備等。





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