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08Q2我國半導體產業分析出爐

上網時間: 2008年08月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  WSTS  IEK 

工研院IEK ITIS計畫日前發佈2008年第二季《我國半導體產業回顧與展望》報告,該報告引述WSTS統計指出,08Q2全球半導體市場銷售值達647億美元,較上季(08Q1)成長3.0%,較去年同期(07Q2)成長8.0%;銷售量達1,469億顆。

總計08Q2我國半導體產值較上季(08Q1)成長2.7%,較去年同期(07Q2)成長2.6%;ASP為0.441美元,較上季(08Q1)成長0.4%,較去年同期(07Q2)成長5.3%。

台灣08Q2半導體產業分析

08Q2台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,596億元,較上季(08Q1)成長4.9%,較去年同期(07Q2)成長4.6%。其中設計業產值為新台幣965億元,較上季(08Q1)成長5.3%,較去年同期(07Q2)衰退1.0%。

在製造業部份,產值為新台幣1,784億元,較上季(08Q1)成長4.8%,較去年同期(07Q2)成長5.1%。封裝業為新台幣590億元,較上季(08Q1)成長4.4%,較去年同期(07Q2)成長13.5%;測試業為新台幣257億元,較上季(08Q1)成長4.9%,較去年同期(07Q2)成長4.9%。

觀察2008Q2影響台灣IC設計業產值主要因素,由於美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降,終端需求壓抑,且新台幣升值壓力未除,使得影響餘波盪漾。2008Q2顯示器相關晶片成長力道減緩,由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下,侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。

08Q2為電腦產業傳統淡季,PC需求不振也影響台灣NB相關IC設計公司營收表現。在消費性晶片方面,原本即為消費性產品的傳統旺季,但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場,使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。類比晶片則是2008Q2表現搶眼的族群,由於市佔率持續提昇,使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述,2008Q2台灣IC設計業產值達965億新台幣,較2008Q1成長5.3%,較2007Q2衰退1.0%。

2008年第二季台灣IC製造業的表現在DRAM產值反彈,以及晶圓代工產值持穩的情況下,呈現微幅成長的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面,2008年第二季產值達到1,194億新台幣,較上季(2008Q1)微幅成長了1.9%,但較去年同期(2007Q2)則呈現大幅成長13.2%的優異成績。

在IC製造業自有產品的表現方面,2008年第二季產值為590億新台幣,較上季(2008Q1)成長了11.3%,而較去年同期(2007Q2)則衰退了8.2%。這使得2008年第二季整體台灣IC製造業的產值達到1,784億新台幣,較上季成長了4.8%,而較去年同期(2007Q2)則成長了5.1%。整體而言,2008年第二季在台灣的晶圓代工表現相對穩健,加上台灣的DRAM製造業產值止跌反彈的情況下,都能有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。

2008年第二季雖仍處在全球經濟景氣相對低迷的氣氛下,但已較第一季呈現微幅觸底反彈的跡象。第二季台灣封裝業產值較上季(2008Q1)微幅成長4.4%,而較去年同期(2008Q2)成長了13.5%,產值達到590億新台幣。

2008年第二季台灣IC測試業表現亦已出現觸底反彈的跡象,產值達到257億新台幣,較上季(2008Q1)成長4.9%,較去年同期(2008Q2)同樣成長了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響,也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑。

隨著時序轉入第二季,記憶體廠主流製程轉換進入到70nm後,主流的DDR2顆粒容量亦進入到1Gb世代,單位測試時間約在一千秒以上,有助於提升測試廠的產能利用率,幫助測試業者提升獲利空間。

2008我國IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)
2008我國IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)

展望2008年,預估台灣IC產業產值可達15,364億元,較2007年成長4.8%。其中設計業產值為4,314億新台幣,較2007年成長7.9%;製造業為7,418億新台幣,較2007年成長0.7%;展望下半年,隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾,以及九月份返校換機潮與第四季的節慶購物等需求面的拉抬、台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段,以及全球IDM業者擴大委外代工的比重,都將使得台灣封裝業的成長前景值得期待。

預估2008年台灣封裝業產值可達到2,515億新台幣,較2007年成長10.3%。展望下半年,台灣記憶體產業將逐步回復供需平衡狀態,台灣測試產業產值仍可望較2007年成長9.2%,達到1,117億新台幣。

第二季重大事件分析

■ Hynix擴展非記憶體市場

半導體業者Hynix宣布為強化非記憶體市場擴展力道,已取得全球第5大CMOS影像感測器供應商SiliconFile Technologies最大股權。Hynix投入約200億韓元(約2,000萬美元)資金,分2次買入30%股權,而成為SiliconFile最大股東。Hynix為能長期並進行全產品線的合作,Hynix買下SiliconFile,以進一步擴展在非記憶體市場的佔有率。

影像感測晶片的最大市場是手機市場,SiliconFile擁有完整手機用影像感測晶片產品線與多數專利,市場佔有率達8%。藉由此策略性投資動作,Hynix可積極支援SiliconFile未來在研發、製造與銷售的需求,勢必讓SiliconFile的產品更有競爭力,而SiliconFile的成長,也將帶動Hynix在非記憶體市場的佔有率。

■ 科管局SIPP計劃建置MEMS-SoC Design Kit

為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計,科管局委託交通大學矽導研發中心執行SIPP計畫(SoC Innovative Product Partnership),建置前瞻SoC設計環境與整合設計平台。

針對CMOS MEMS計畫,邀請了清華大學奈微所所長范龍生主持「SMILE Sensor Microsystems Integration」計畫,以建立MEMS-SoC設計製造平台,推動MEMS產業的蓬勃發展。此計畫進行時間約15週,預計在今年10月完成,目標是建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程。

隨著新興3C應用市場不斷成長,可攜式產品的需求大增,MEMS商機也日益龐大,許多IDM、IC設計公司以及晶圓廠皆重視MEMS市場,大舉投入MEMS元件技術開發,進一步帶動MEMS-SoC整合製程與革命性技術應用的衍生。平台的建製可大幅提高品質與成本的產品競爭優勢,以及提升台灣半導體產業的競爭力。

■ 台積電、Intel、Samsung 2012年聯手導入18吋晶圓投產

美國Intel、韓國Samsung與台灣晶圓代工龍頭台積電(TSMC)於2008年5月5日共同宣佈,為促進半導體產業持續成長,並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構。

三家公司已達成共識─預定2012年導入450mm(18吋)晶圓投產,同時為促進半導體產業的持續成長,維持未來晶片製造及應用的合理成本結構,3家公司將與其他半導體業者合作所需的元件,第一階段將確保未來導入450mm晶圓時,所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒,並測試完成,建立標準化的流程。

TSMC是三家公司中唯一的一家晶圓代工公司,TSMC針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示,讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向,淡出更高階製程的產能投資及研發。

由此合作可看出,晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮,以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大,也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數廖廖可數的情況下,未來將可擺脫競爭者的追趕,並以此擴大在晶圓代工業的市場佔有率。

■ 擴大市佔 ADI不排除晶圓製造委外

MEMS大廠ADI針對近來持續蓬勃發展的MEMS市場,首度公開表態,為了進一步降低製造成本以及擴大市場佔有率,不排除找上晶圓代工廠替其分勞。並打算結合ADI原本資料轉換以及信號調節技術上的優勢,來切入MEMS麥克風市場。不過ADI強調,就算進入此市場,也將與現行的幾家麥克風廠商的市場定位有所區隔。

現階段MEMS商品主要有2大產品,分別是加速度器及陀螺儀,2大商品當前的主要銷售對象還是以汽車電子為主,至於日本市場則是鎖定遊戲機市場,目前已有多家遊戲機製造商與ADI共同開發,將加速度器或陀螺儀用在遊戲機產品。

長久以來,當IDM大廠在製造MEMS商品時,一直採用自家的解決方案,原因在於MEMS產品牽涉到IC與機械的商品特性,因此過去的傳統晶圓代工廠無法替IDM大廠代工MEMS商品。但若晶圓代工廠能提供ADI所要的特殊製程及相關機器設備,在與晶圓廠共同研發後,應該可以將MEMS商品委外代工。





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