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光電/顯示技術  

SEMICON Taiwan 2008聚焦熱門主題

上網時間: 2008年09月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEMICON  太陽光電  TSV 

隨著綠能環保成為全球熱門議題,以及半導體產業對於產能提升、成本下降與優秀人才的持續需求,今年「SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展」特別聚焦三大主題:綠能環保、下一代封裝技術(TSV),以及產業人才培育,以協助產業升級。

今年SEMICON Taiwan首次和「IIC-Taiwan國際積體電路展覽會暨研討會」以及「PV Power Expo Taiwan國際太陽光電展」同期展出,涵蓋半導體完整產業鏈並擴展到太陽光電領域,共有來自全球22國的750家企業參展,並邀請到Synopsys、SEMATECH、ATMI、BSW-Solar、東洋製鐵化學、M.Setek等近30位國際企業和研究單位的CEO和高階經理人主講7大論壇,預估將吸引超過40000人觀展。

今年SEMICON Taiwan的三大熱門主題包括安全與環保、下一代IC促成技術(TSV)與產業人才培育。在台積電、友達、奇美等製造大廠高調推行綠色政策下,在今年的展場中,來自全球各國的設備廠商也紛紛提供了許多更環保、更安全的半導體相關設備與材料解決方案。此外,SEMI特別邀請到台積電、友達和SAHTECH,以及Air Products、Edwards等在「大宗矽甲烷/氫氣儲存及供應系統安全標準研討會」與「太陽光電及平面顯示器產業工安環保技術研討會」中,從廠房實際使用需求到相關設備標準進行深入討論和案例分享。

而為了因應市場持續對產品在「輕、薄、短、小」的要求,封裝業在近年來積極發展三度空間的堆疊、矽穿孔(TSV)等技術,並且已儼然成為下一波主流技術。除了封裝業早已投入人才與資源在TSV (Via-Last)的研發之外,許多IDM與晶圓廠亦已積極投入wafer-level的TSV技術(Via-First),以求取晶圓2D空間的最大利用。

此外,今年第一個國際性的專業太陽光電展「PV Power Expo Taiwan 2008」共有55家廠商參與,並邀請來自日本、歐洲、美國、韓國等超過15位全球太陽光電產業企業代表剖析太陽光電市場發展、薄膜技術、技術標準和認證等熱門議題。

工研院太電中心主任藍崇文指出:「隨著全球越來越多業者投入多晶矽原料製造,預估未來約有20家可成功量產,缺料問題可望獲得解決,市場也會因為多晶矽原料成本下降,啟動另一波更大的成長。」

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示:「儘管用於矽晶圓生產的SEMI M6標準已經被應用在太陽能電池的生產上,太陽光電產業仍需加速發展國際技術標準的腳步,來降低生產成本並加速研發投資。」因此,「太陽光電及平面顯示器產業工安環保技術研討會」中,SEMI將與主要設備業者共同探討如何運用SEMI的標準活動協助PV產業降低成本。

此外,為了更容易了解太陽光電產品的應用和歷史,PV Power Expo Taiwan 2008精心規劃了「PV Museum太陽光電博物館」對照全球及台灣的太陽光電產業重要大事記,由中美矽晶、綠能、新日光、奈米龍、均豪、Air Products、DuPont、ULVAC等廠商展出製程相關說明,並蒐集包括單晶柱、太陽能板、模組,以及太陽能背包、飯鍋、建築應用模型等。





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