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Aviza Omega fxP蝕刻系統獲歐洲半導體大廠訂單

上網時間: 2008年09月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:蝕刻系統  晶圓  DSi蝕刻模組 

半導體設備業者Aviza Technology宣佈,已從三家歐洲半導體領導廠商獲得用於製造200mm及300mm晶圓的Omega fxP蝕刻系統,以及深層矽(DSi)蝕刻模組訂單。這些晶片廠商將運用Omega深層矽蝕刻系統製造用於消費性電子、汽車及相關終端市場應用的邏輯晶片裝置。

其中一家歐洲客戶之所以選擇Omega fxP深層矽蝕刻系統,是經過廣泛的競爭力評估計劃而得的結果。該嚴格的評估過程著重在Aviza是否能在四個方面達到他們的要求,即技術、生產價值、成本及企業策略。該深層矽蝕刻系統現已安裝到客戶的設備,以運用高深寬比的深層矽蝕刻來製造汽車用的晶片裝置。

Omega fxP是設計用作高產量生產的集成系統,最多可有六個製程模組,結合了晶圓對準室、冷卻室及兩個真空晶圓盒站。該系統為高產量用戶提供了高產能,也能選擇混搭不同的電漿源,以進行後續的先進蝕刻製程。Omega的主要應用為電源裝置的高控制性矽溝槽蝕刻及金屬和氧化蝕刻,以及MEMS和晶圓級封裝的深層矽蝕刻和塊狀矽去除。

此外,Aviza已為其它兩家主要歐洲客戶出貨深層矽蝕刻模組,以支援其增加產能,來製造更多基於MEMS技術的汽車及消費性電子裝置。





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