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射頻/無線  

家程開發行動裝置專用SiP模組

上網時間: 2008年09月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GM 9601  Wi-Fi  GPS 

正文轉投資子公司家程科技(Ampak)日前宣佈,已開發出一系列小型化無線通訊模組,除了已量產的GM 9601 Wi-Fi模組外,該公司也已開發出GM6601整合Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)及GPS的三合一模組開發。

GM 9601為802.11b/g模組,尺寸為8.8x8.8x1.45mm;而GM6601為多功能模組,模組尺寸為15x15x1.8mm。兩款模組均可提供PND、MID及UMPC等行動通訊裝置使用。在行動電視模組部份,家程除已開發DVB-T/H模組外,也積極朝向CMMB規格的SiP模組進行開發,預計明年第二季將可推出相關解決方案。

家程科技表示,目前可攜式產品的發展相當多元,除手機、個人導航裝置(PND)、PDA、PMP外、行動上網裝置(MID)、連網電腦(UMPC)也都來勢洶洶。可攜式產品為了在有限的體積內容納更多的功能(包含WiFi、Bluetooth、GPS及Mobile TV等),必須考慮採用系統級封裝(SiP)模組,以提供解決方案。

根據市場調查機構ABI Research表示,預估2013年MID出貨量將達5,000萬台,在未來五年內,複合成長率將高達167%。英特爾(Intel)為了MID及UMPC的行動需求,已推出Menlow平台架構,同時選定與正文及環電合作進行SiP通訊模組開發。

該公司進一步指出,雖然目前多數手機廠商在RF功能設計上仍沿用chip on board的方式,但未來在考量設計、成本及產品特性等需求上,採用SiP模組勢必是不可避免的趨勢。一般預計2009年無線通訊SiP模組將可陸續獲得手機、NB及MID大廠導入應用。





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