Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

英特爾NB CPU專用導熱膏TC-5688

上網時間: 2008年09月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:TC-5688  導熱膏  QX9300 

Dow Corning Electronics日前宣佈推出DOW CORNING TC-5688導熱膏,這種高效能的非固化導熱膏是專為用於英特爾新一代筆記型處理器──Intel Core2 Extreme處理器QX9300系列所開發的。

DOW CORNING TC-5688導熱膏與多款競爭對手的導熱介面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應力評估,以及Intel Core 2 Extreme行動處理器QX9300現場測試。與競爭對手的導熱介面材料相較,Dow Corning新導熱膏在Quad-Core行動測試器上展現出最佳初始熱阻值(initial thermal-resistance values)。

在經過反覆熱膨脹循環後,部份導熱介面材料容易錯位離開使用區域導致效能下降,然而Dow Corning新產品展現了良好抗阻能力。當其他導熱膏在經過反覆電源循環後飽受效能大幅下降之苦時,TC-5688導熱膏是受測產品中唯一展現充分可靠性的產品。

TC-5688提供0.05℃-cm2/W的極低熱阻抗與5.67W/mK的高導熱性,因此非常適合非均勻基板及不同厚度介面的各種實際應用;此外,TC-5688也可用於冷卻其它英特爾處理器以及其它非電腦領域,包括:電源、工業以及發光二極體等要求高效能與高可靠性導熱材料的應用。

市場研究機構預估全球筆記型電腦2008年出貨量將達到1.25億台,同時其銷售量將於2010年超越桌上型電腦。由於可提供用於筆記型電腦裸晶粒處理器(bare die processor)卓越的導熱效能與超高可靠性,TC-5688將是此一成長中市場的最佳導熱材料解決方案。

個人電腦製造商常在晶片和散熱片之間塗抹一層很薄的導熱膏,以便將微處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外,適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 英特爾NB CPU專用導熱膏TC-5688
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首