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香港科技園與e-Shuttle宣佈攜手提供晶圓服務

上網時間: 2008年10月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓服務  合作  IC設計 

香港科技園與富士通微電子(Fujitsu Microelectronics)之日本附屬機構e-Shuttle (ESI)簽訂合作協議,為亞洲區中小型的IC設計公司提供多項目晶圓服務。該計劃以低廉的價錢提供首創的電子束直寫(EBDW)技術,促進亞洲半導體工業的發展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術,不但可降低製造IC原型的成本,並可縮短設計週期。

在新簽訂的合作協議下,香港科技園為設計公司提供開發支援,包括設計工具、評估系統及一個安全的遙距設計環境,將時序、功耗及其他數據送到ESI,利用EBDW技術製造原型。然後IC設計師便會評估設計或產品原型,向製造商提出建議。此項協議將可讓中小型的設計公司,以低成本充分利用如65奈米技術的先進原型製作技術。

與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的IC設計中心所提供的廣泛半導體智慧產權(IP)服務相輔相成,包括測試開發、IP的試用、授權許可、整合及核證;以及在ISO27001認證的設計環境下,提供一個健全的法律架構以發展半導體知識產權。

e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立,目的在於為尖端及大型IC提供廉價的原型製造服務,富士通微電子將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。





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