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英特爾於台北IDF展示全球首款Moorestown平台

上網時間: 2008年10月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IDF  網際網路  Moorestown 

英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群(Ultra Mobility Group,UMG)總經理Anand Chandrasekher在台北Intel科技論壇(Intel Developer Forum,?DF)專題演講中,暢談過去四十年來如何透過科技創新及業界緊密合作,推動數位經濟的發展,並且說明網際網路以及行動網路的發展對人類生活所造成的全面影響。

Chandrasekher表示:「技術創新將催化使用者體驗、業界合作以及商業模式,並且將共同塑造未來四十年的發展。隨著下一個十億使用者(next billion)連接至網際網路,強大的技術,加上針對特定使用者運算需求和經驗所開發的內建裝置,將創造顯著商機。」

Chandrasekher認為Intel Atom (英特爾凌動處理器) 、即將推出的「Nehalem」處理器以及預計於2009~2010上市的Intel 「Moorestown」平台,將成為創新及科技領導力的重要指標。Chandrasekher在專題演講中,藉由展示全球第一個可運作「MOORESTOWN」平台,突顯出英特爾在行動網路裝置(Mobile Internet Devices,MID)市場之進展。

Moorestown的組成包含開發代號為「Lincroft」的SoC,以及開發代號為「Langwell」的I/O Hub。Lincroft將45奈米(nm)製程的處理器、繪圖晶片、記憶體控制器與視訊編碼器╱解碼器整合在單一晶片上;而Langwell支援多種I/O連接埠,可連接無線網路、儲存設備與顯示元件,並且納入多項機板上的功能。

Chandrasekher表示,相較於第一代以Intel Atom處理器為基礎的MID ,Intel將按照原訂計畫把Moorestown的閒置功率降低十分之一。他並指出,Moorestown將會催化更多創新開發,以通訊MID (Communication MID) 技術讓智慧型手機也能提供完整的網際網路使用體驗。他指出Moorestown平台將支援廣泛的無線通訊技術包括了3G、WiMAX、WiFi、GPS、藍牙技術及行動電視。

此外,Chandrasekher宣佈將與Ericsson合作,為Moorestown平台進行HSPA數據模組最佳化設計的計畫。此外,Intel也會延續與Option之合作,將HSPA模組合作內容延伸到Moorestown平台。這些尺寸僅有25×30×2mm的3G模組,是針對Moorestown電源需求的最佳化而設計,將提供MID的使用者功能更強大及隨時連線的聯網經驗。

數位企業的多元創新

在Intel伺服器平台事業群總經理Kirk Skaugen的專題演講中,詳細說明了下一代Intel Core i7 (英特爾酷睿 i7處理器) 高階桌上型電腦。這款將於下個月推出的處理器為高階桌上型電腦提供絕佳的效能,以利遊戲與內容創作應用。

Skaugen亦分享了2009年將採用Intel vPro (博銳)技術的企業客戶端電腦,開發代號為「Piketown」的桌上型電腦及開發代號為「Calpella」的筆記型電腦。兩款皆採用未來的「Nehalem」處理器,將為商用顧客提供更多著重於企業端的創新技術。

即將推出的Nehalem微架構涵括多種系列產品,第一個產品領域包括Intel Core i7 處理器,以及另一款針對提升伺服器效能的而設計的處理器,也就是開發代號為「Nehalem-EP」的產品。

其他的衍生產品領域還包括:針對可擴充式伺服器市場所設計的產品(開發代號「Nehalem-EX」),以及其他適用於桌上型電腦和筆記型電腦的處理器(開發代號分別為「Havendale」、「Lynnfield」、「Auburndale」與 「Clarksfield」),將於2009年下半年進入生產階段。

Skaugen同時也宣布IBM與Intel將持續合作,推動刀鋒伺服器市場的開放式規格創新。





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