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iSuppli:印度IC設計產業旺 CAGR>30%

上網時間: 2008年11月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IC設計  IDH  tape out 

iSuppli表示,隨著德州儀器(TI)在90年代初於印度設立晶片設計部門,印度的積體電路設計產業也從此誕生。初期的專案主要是為TI負責少量設計工作,此後印度IC設計產業便取得廣大的進展,全球10大fabless半導體設計公司以及25大半導體供應商中的23家,都在印度展開了大量業務。

這樣的成長可以歸功於政府的大力支援、低成本的高素質勞動力、對消費電子產品和行動通訊產品的需求急速成長以及強大的IT基礎設備。

目前有200多家晶片設計公司在印度營運,主要集中在四個城市:班加羅爾,海德拉巴,德里/Noida和Chennai。多數企業採用直線業務模式,其營業收入與每項活動所涉及的工程師數量成正比。每位工程師每年為所屬設計中心所創造的收入從4.5萬到7萬美元不等,取決於工程師的水準與經驗。

IC設計產業中的企業可以大致劃分為兩類:企業界部的設計中心,以及獨立設計公司(IDH)。在印度經營的IC設計公司每年創造大約11億美元的收入,其中約有70%來自附屬設計中心。多數附屬設計中心為其母公司從事高階的研究與開發。

但是,德州儀器、意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)等廠商,最近相繼為印度市場開發設計低成本晶片。IDH從事前端設計工作,即提供測試與驗證層面的服務。而Wipro和Mindtree等多家廠商提供全面的設計服務,從晶片架構的概念一直到投片(tape out)。

從應用角度來看,57%的IC設計活動屬於無線與有線通訊領域。這可歸因於印度電信產業的強勁成長。包括數位電視在內的消費電子和和資料處理,是第二及第三大應用領域,分別約佔20%和16%。醫療電子、汽車電子和安防監控是印度IC設計產業的新興應用。從技術角度來看,數位專用積體電路(ASIC)主導印度的IC設計活動,其次是現場可編程閘陣列(FPGA)。

在印度設計晶片中有70%以上是數位晶片。極少數的印度公司積極從事類比晶片設計活動,因其需要較高的技術而且進入門檻較高。但是,從全球來看,把類比與數位元件整合在單一晶片上的趨勢正在興起。因此,對於設計服務的需求,尤其是混合訊號設計驗證,預計2007~2012年將有顯著成長。

從製程節點角度來看,印度IC設計活動主要以130和90奈米技術為主。該產業中大約85%的設計屬於130和90奈米製程節點。但是,印度IC設計產業在65奈米節點上的設計活動正大幅成長。主要是受到企業附屬設計中心的推動。

監管環境也有利於印度IC設計產業的發展。印度允許VLSI設計公司在印度軟體園區(STPI)展開營運,而且可以利用免稅和其他優惠政策。印度的智財權(IP)法也比中國嚴格。為了鼓勵印度半導體製造業務的發展和健全印度半導體生態系統,政府在2007年2月公佈了半導體政策。因此,Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣佈計劃在印度設立生產廠。

然而,該市場亦面臨許多挑戰,包括目前缺乏製造廠、來自其他低成本地區的競爭以及技術與管理人才短缺。但是,隨著電子製造業在印度加速成長,以及印度嵌入軟體及電子設計自動化(EDA)產業的活動增加,預計2007~2012年印度IC設計產業的年複合成長率將高於30%。

作者:Anna Delgado Martin / iSuppli





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