Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > FPGA/PLD
 
 
FPGA/PLD  

在FPGA元件採用CCGA封裝技術的優勢

上網時間: 2008年11月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:陶瓷柱柵陣列  CCGA  FPGA 

在需要高密度互連與高板級可靠度的應用中,陶瓷柱柵陣列(Ceramic column grid array,CCGA)封裝的受歡迎程度逐漸升高,成為陶瓷球柵陣列(ceramic ball grid array,CBGA)的熱門替代品。CCGA封裝使用高溫焊接柱來取代高溫球,能提供具靈活度、改善溫度係數的互連,使封裝焊接頭的耐熱程度升級。

Actel亦可提供採用CCGA封裝的產品,包括RTAX-S、RTAX-SL、RTSX-SU、Axcelerator與ProASICPLUS系列FPGA。

請下載PDF文件,以閱讀完整文章。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 在FPGA元件採用CCGA封裝技術的優勢
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首