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QFN封裝的組裝與PCB佈局指南

上網時間: 2008年12月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:PCB  封裝  基板 

雙列(dual-row)或多列(multi-row)封裝是一種接近晶片尺寸、塑料外包、含銅導線架基板的封裝。底部的晶粒裸露式連接焊盤(exposed die attach paddle)可有效將熱傳導到PCB,並透過down bond或經由導電晶粒附加材料的電氣連接來提供穩定接地。雙列與多列QFN封裝設計可實現高靈活性,並針對高速操作頻率應用強化電氣效能。

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