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類比新勢力改寫晶圓代工版圖

上網時間: 2008年12月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:代工  類比晶片  IP 

業界專家曾稱頌2008年為類比年。由於類比晶片市場的成長幅度遠遠超過數位晶片市場,吸引了許多代工業者一窩蜂地投入這一競爭場域。

然而,這些過多的類比代工廠能否均得以生存下去,目前看來並不樂觀,特別是在類比代工廠面對當前IC市場低迷、價格戰爆發以及越來越擔心智慧財產權(IP)在中國遭盜用之際。

其中,最大的麻煩還在於──突然之間,冒出了過多的類比代工企業。

這意味著太多的供應商正追逐這一有限的類比業務,Gartner 公司分析師Stephen Ohr預測“很快地,市場將會出現一波淘汰潮。”

許多公司經由收購其它企業而進入類比代工領域,傳統的數位IC代工廠也開始提供類比和混合訊號服務。

新加入類比代工業務的公司包括中國的華潤上華(CSMC)和中芯國際(SMIC)、德國的LFoundry和美國的安森美半導體(ON Semiconductor)。上海先進半導體(ASMC)、奧地利微電子(Austriamicrosystems)、BCD、Dongbu HiTek、IBM、MagnaChip、NEC、Tower/Jazz、台積電(TSMC)、Vanguard,以及X-Fab等其它公司也正擴展其類比服務業務。

隨著數位代工業務的成熟,類比領域已經成為許多代工企業的新戰場。其中,在類比晶片業務中,尤以高壓晶片的成長速度特別引人矚目。

高壓製程是實現下一波LED和電源管理元件的基礎。儘管市場景氣低迷,但LED在汽車、照明系統、PC和其它設備中仍存在很大的消費需求。根據美國加州一家市場研究公司Displaybank預測,LED市場的整體規模將從2006年的36億美元躍升到2011年的84億美元。

類比整合元件製造商(IDM)對於類比代工廠的信任程度更為提升。有人說傳統上生產類比晶片的製造商可能開始以外包方式生產,因為對於類比IDM來說,在自己的製造廠中以0.18微米或更精密的製程製造高電壓元件將會太過困難。

而這勢必將會引發一場價格戰。業界觀察家認為,中國和韓國的類比代工廠商正大幅降低其服務價格,進一步加劇類比代工市場的混亂。有些人並指責,中國一直存在著嚴重的半導體IP剽竊問題,以至於許多類比IC製造商盡可能地迴避了中國供應商。

隨著類比代工領域湧現出這麼多的競爭者,在這一波瘋狂地投入類比/混合訊號代工業務的浪潮中,我們很難看清誰才是真正理智的。

整體來說,類比晶片業務在2007年下降了1%,但市場研究公司Databeans預測該項業務可望在2008年反彈8%。不過,Intersil和凌力爾特(Linear)等類比晶片製造商最近所發表的結果卻相當令人失望,他們預測成長速度還將再減緩。

好一段時間以來,許多數位IDM已經把更多的製造業務外包給晶圓代工廠。相較之下,許多大型的類比IDM則拒絕走外包的路線,Gartner公司的Ohr表示,這些大型IDM們希望能更妥善地保護其IP,把製程技術留在公司內部使用。

就某種意義上來說,這一淘汰過程已經展開。X-Fab公司收購了德州儀器(TI)、Zarlink和ZMD的製造廠。2006年,X-Fab還曾收購馬來西亞代工廠1st Silicon Sdn. Bhd。

去年底,安森美半導體收購提供類比/混合訊號代工服務的AMI半導體公司。最近,以色列的Tower Semiconductor收購了專業代工廠Jazz Semiconductor。

類比市場是一個龐大但零散的市場,它包含四個基本領域:基本元件(catalog components)、高功率、高電壓和射頻元件。基本元件包含比較器和資料轉換器,高功率元件包含光纖元件和相關產品,而射頻元件通常與無線領域有關。

目前這一產業的焦點集中在高壓元件方面,它包含高壓CMOS和雙極CMOS-DMOS(BCD)等製程。BCD製程的吸引人之處在於可將類比電路(雙極)、邏輯電路(CMOS)和高壓電路(DMOS)整合在同一晶片上。

Jazz Semiconductor公司技術和工程副總裁Marco Racanelli指出,高壓市場的高利潤產品是5V到40V的元件。“大部份電源管理元件都屬於這一電壓範圍內。”他說。

電源管理元件包括電池管理IC、DC/DC轉換器、LED驅動器和穩壓器。60V到80V的元件往往應用於汽車系統,而120V到150V的元件多應用於電源供應系統,Racanelli說。

相較於數位代工世界而言,在類比代工領域中並沒有明確的領導廠商。不過,代工業巨擘IBM 和台積電最近分別擴展其類比業務,此舉動還可能引發另一次市場整併過程。

台積電多年來持續地提供RF、高電壓及相關製程。去年,台積電和Power Analog Microelectronics (PAM)公司聯合開發了一種BCD製程。台積電也加入了支援‘共通性製程設計套件(PDK)庫’的IPL產業聯盟──該聯盟致力於推動產業建立一個標準的類比代工製程設計套件。

有人認為台積電並不至於帶來很大的市場威脅,但台積電認為:“我們正全力進行類比設計。”該公司品牌管理總監Chuck Byers說。

誠如台積電,IBM Microelectronics的舉動也打破了市場的平靜。奧地利微電子公司在10月時推出其0.18微米的高壓CMOS製程,與IBM聯合開發的這一製程適用於開發電源管理元件、MEMS介面和醫療產品。

表1:2007年前幾大代工廠排名;由表中並可看出類比供應商排名正逐漸上升。
表1:2007年前幾大代工廠排名;由表中並可看出類比供應商排名正逐漸上升。


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