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08年台灣IC產業產值衰退8.1%

上網時間: 2009年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣IC產業  產值  衰退 

工研院IEK ITIS計畫公佈2008年第四季(08Q4)與全年度台灣IC產業產值報告,08Q4台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,662億元,較上季(08Q3)衰退29.7%,較去年同期(07Q4)衰退29.3%。2008年整體台灣IC產業產值則為1兆3,473億台幣,較2007年衰退8.1%。

其中設計業產值為新台幣798億元,較上季(08Q3)衰退25.4%,較去年同期(07Q4)衰退20.6%;製造業為新台幣1,214億元,較上季(08Q3)衰退34.1%,較去年同期(07Q4)衰退34.1%;封裝業為新台幣452億元,較上季(08Q3)衰退25.9%,較去年同期(07Q4)衰退29.4%;測試業為新台幣198億元,較上季(08Q3)衰退25.3%,較去年同期(07Q4)衰退28.8%。

台灣IC設計與製造業產值皆呈現衰退

IEK ITIS計畫產業分析師李佩縈表示,觀察2008Q4影響台灣IC設計業產值主要因素,由於金融風暴使消費者信心指數持續下降,終端需求壓抑,使得影響餘波盪漾。2008Q4由於系統端TFT面板及CSTN需求持續萎縮的情形下,顯示器相關晶片成長力道衰退,侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。

在消費性晶片方面,受到消費市場壓抑,消費類晶片持續不振,使得相關IC設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是2008Q4在不景氣中表現相較出色的族群,由於市佔率持續提升,使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述,2008Q4台灣IC設計業產值達798億新台幣,較2007Q4衰退20.6%,較2008Q3衰退25.4%。2008年設計業產值為新台幣3,749億元,較2007年衰退6.2%。

2008年第四季台灣整體IC製造業的產值呈現大幅衰退的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面,2008年第四季產值達到868億新台幣,較上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%,而較去年同期(2007Q4)呈現31.9%的情況。在IC製造業自有產品的表現方面,2008年第四季產值為346億新台幣,較上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%,而較去年同期(2007Q4)則大幅衰退了39%。

這使得2008年第四季整體台灣IC製造業的產值達到1,214億新台幣,較上季衰退了34.1%,而較去年同期(2007Q4)則衰退了34.1%。整體而言,2008年第四季在台灣的晶圓代工表現相對穩健,但台灣的DRAM製造業受DRAM供過於求的影響,市場表現不如預期,廠商紛紛減產自救營收大減,使得台灣IC製造業的產值較上季呈現大幅衰退的態勢。

2008整體IC製造業產值為6,542億新台幣,較2007年衰退了11.2%。其中晶圓代工產值為4469億新台幣,較2007年微幅衰退了1.1%,自有產品(主要為DRAM製造業)方面的產值為2073億新台幣,較2007年呈現大幅衰退27.2%的情形,成為壓低2008年台灣IC製造業產值的主要來源。

2008年台灣IC產業產值統計
2008年台灣IC產業產值統計(單位:億新台幣)
(資料來源:工研院IEK ITIS計畫;2009/02)

李佩縈指出,由於全球性金融風暴的拖累,以及受到DRAM及NAND Flash減產效應影響,第四季台灣半導體設計與製造表現呈現產值大幅衰退現象,連動影響下游封測產業產值表現。2008年第四季台灣封裝業為新台幣452億元,較上季(2008Q3)衰退25.9%,較去年同期(2007Q4)衰退29.4%;台灣IC測試業產值達到198億新台幣,較上季(2008Q3)衰退25.3%,較去年同期(2007Q4)衰退28.8%。

受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響,也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑,加上受到國內記憶體業者開始推行相關的減產計畫,均使得原本已記憶體測試為重的業者產能利用率大幅下滑;此外由於全球持續的景氣衰退影響,消費性電子產品銷售呈現疲弱態勢,顯示器應用驅動IC封裝測試產能利用率亦大幅下滑。

由於受到全球不景氣,半導體設計、製造訂單量縮的拖累,第四季封測產業相關廠商的產能利用率也大幅下滑至50%左右的水準。然而在一片不景氣的陰霾籠罩下,也有部份IDM業者釋出合資的善意,對於手頭現金尚稱足夠的封測業者而言,不啻為一擴大與競爭對手差距的良機。

全球封測產業龍頭日月光則於第四季宣布與全球第一大NOR Flash業者Spansion合資在中國蘇州設立新封測公司,為繼2005年與力晶合資切入DRAM封測市場後,再度佈局記憶體封測的另一步棋。

另外由於驅動IC封測景氣低迷,仁寶集團旗下的飛信則積極開拓手機智慧卡等新產品市場,繼接獲威寶電信威通卡封測訂單後,進一步與太思科技針對手機智慧卡進行合作,目前已獲國內、外多家電信廠商訂單。飛信運用RFID技術積極發展智慧卡業務,目前包括RFID、智慧卡等新產品事業部營收比重約5%,估計未來將比重挑戰至10%。

全球半導體產業08年回顧與09年展望

根據半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,08Q4全球半導體市場銷售值達522億美元,較上季(08Q3)衰退24.2%,較去年同期(07Q4)衰退21.9%;銷售量達1,175億顆,較上季(08Q3)衰退23.3%,較去年同期(07Q4)衰退21.8%;ASP為0.444美元,較上季(08Q3)衰退1.2%,較去年同期(07Q4)衰退0.2%。

2008年全球半導體市場全年總銷售值達2,486億美元,較2007年衰退2.7%;總銷售量達5,606億顆,較2007年衰退3.4%;2008年ASP為0.444美元,較2007年成長0.7%。

以各區域市場來看,08Q4美國半導體市場銷售值達81億美元,較上季(08Q3)衰退15.9%,較去年同期(07Q4)衰退26.2%;日本半導體市場銷售值達112億美元,較上季(08Q3)衰退12.2%,較去年同期(07Q4)衰退13.2%;歐洲半導體市場銷售值達77億美元,較上季(08Q3)衰退26.7%,較去年同期(07Q4)衰退27.8%;亞洲區半導體市場銷售值達253億美元,較上季(08Q3)衰退30.0%,較去年同期(07Q4)衰退21.9%。

2008年美國半導體市場總銷售值達379億美元,較2007年衰退10.5%;日本半導體市場銷售值達485億美元,較2007年衰退0.7%;歐洲半導體市場銷售值達382億美元,較2007年衰退6.6%;亞洲區半導體市場銷售值達1,240億美元,較2007年成長0.4%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2008年12月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為6.687億美元,出貨金額為7.226億美元,B/B Ratio訂單出貨比為0.93。

SEMI產業研究部門資深總監Dan Tracy表示,十二月的訂單金額已經下跌到2002年初的水準,反應出廠商對於整體經濟環境的不確定感。在市場需求回升之前,訂單金額將持續走低。

展望2009年,在全球經濟景氣短期仍難見好轉的情況下,全球IC產業都將呈現較2008年更加衰退之情況。然而,全球IC產業景氣預估將在2009年下半年落底,並且在2010年呈現逐漸復甦之情況。

面對此景氣的寒冬,預估2009年台灣IC產業產值僅達9,845億元,較2008年衰退26.9%。其中設計業產值為3,030億新台幣,較2008年衰退19.2%;製造業為4,350億新台幣,較2008年衰退33.5%;封裝業為1,680億新台幣,較2008年衰退24.2%;測試業為785億新台幣,較2008年衰退18.7%。





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