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解析度更高 TI新一代DLP晶片下半年問世

上網時間: 2009年02月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:WVGA  DLP微型晶片  解析度 

德州儀器(TI)DLP產品事業部於全球行動通訊大會(MWC)宣佈將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中,DLP產品事業部有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小,而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸。

DLP新興市場事業部經理Frank J. Moizio表示:「 第一代DLP微型晶片具備HVGA解析度,使得許多領導品牌得以在全球推出創新的產品,也提升了表現水準。而新的DLP微型晶片則將解析度提升為WVGA,提供更高的分辨率、亮度與功率效能的同時,也讓光學引擎模組能夠更薄、更小,以符合時下掌上型裝置的需求。」

最新型的DLP微型晶片可與TI OMAP 應用處理器搭配使用,提供最佳的行動使用經驗。DLP微型晶片是由DLP微型晶片與DLP微型處理器結合而成,能更有效地被運用於行動及掌上型裝置。新的DLP微型晶片具有以下的特色:WVGA (854x480) 原始DVD解析度、減少20%以上的光學模組厚度與光學模組體積、提升亮度與分辨率的結合技術、優於1000:1的對比度、全RGB三原色色域。





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