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感測器/MEMS  

ST全新影像感測器為手機相機實現無限景深

上網時間: 2009年02月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EDoF  VD6853  VD6803 

意法半導體(STMicroelectronics)推出市場上首款整合擴展景深(EDoF)功能的1/4英吋光學格式3百萬像素Raw Bayer影像感測器VD6853和VD6803。ST最新的影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組,並結合優質的影像銳利度和使用者體驗,以及尺寸和成本的優勢,可作為自動對焦相機模組的另一選擇。

VD6853和VD6803是具備整合型EDoF功能的315萬像素高性能CMOS影像感測器。內建EDoF與ST最先進的1.75um畫素技術,使相機在近至15cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質,擴展相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。

ST的新CMOS影像感測器還內建繪圖增強過濾器,包括4-channel暗角消除功能,可平衡不均勻的亮度,並即時(on-the-fly)消除壞點,確保畫質的最佳化,以及降低相機調整的複雜性。除了用於手機以外,這兩款感測器還適用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用,解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。

除了「板上晶片」(Chip On Board;COB)級的晶片封裝以外,新感測器並可搭載ST的矽穿孔(TSV)晶圓級封裝,這種封裝除可製造標準的相機模組,亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回焊式相機模組可直接焊到手機PCB(印刷電路板)上,比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案,更節省成本、空間和時間。

ST的新影像感測器採用傳統的10位元並行介面(VD6803)或CCP2串列介面(VD6853),相容於市場上大多數主要的整合型影像訊號處理器的基頻處理器和應用處理器。如與SMIA相容的VD6853可完全與ST的影像處理器(STV0986)相搭配,讓手機、PDA、遊戲機和其它行動應用具有獨立的數位相機功能。

ST現可提供工程樣品和展示工具組,預計2009年3季開始量產,VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇︰COB晶片和TSV晶圓級封裝。





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