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得可推出超細距印刷的新網板方案

上網時間: 2009年02月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:印刷  網版  BGA 

得可(DEK)宣佈推出其全新的VectorGuard Platinum網板技術,適合晶圓級封裝、晶片直接貼裝、覆晶晶片和球柵陣列(BGA)等高階應用。現可為亞洲、歐洲和美洲的客戶提供新技術。

VectorGuard Platinum能夠提供3μm以下的孔徑精度和間距小於50μm的20μm以下定位公差,已達到高準確度的錫膏轉移和一致的錫膏量重複性,確保最佳製程效率。

新技術將使該公司的Platinum客戶從專利的無框架VectorGuard網板系統獲得更多利益。新技術的設計主要是針對印刷製程最佳化和第一次通過的合格率,為客戶提供更簡單、可超越傳統的氣動輔助製程。

新技術強化了定位精度、網板使用期限、儲存便利,並改良了剛性與安全性,可讓半導體客戶獲得更大競爭優勢。





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