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飛思卡爾為次世代通訊系統推出多核心45奈米產品

上網時間: 2009年04月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:45奈米  PowerQUICC  MPC8569E 

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品,以因應新型3G與4G系統無線基礎設備製造商的迫切需求。

飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器(DSP)樣品,提供該元件樣品給十二位以上的主要OEM客戶,並直接將其運用於次世代基礎設備解決方案的的研製過程當中。由於客戶的認可/採用動作符合或甚至已超越既有時程,因此可望在2009年底進入45奈米量產。

這三種45奈米元件具備先進的整合、效能及節能特性,為3G/4G的基礎設備提供了完備的解決方案。產品緊密整合的設計與低功率運作的特性,不但能降低基地台成本,也可以減少服務供應商的營運支出。

舉例來說,在典型3段式10MHz的LTE基地台上,這些元件可以減少內部處理器及DSP的用料成本達百分之六十,同時還可以降低以往一半以上的功率損耗。45奈米的零組件具有充分的效能,足以支援兩倍於以往數量的使用者。





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