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OK International焊接/組裝技術於上海Nepcon亮相

上網時間: 2009年04月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Nepcon展會  焊接  生產裝配技術 

OK International參與4月21~24日在中國上海舉行的Nepcon展會,並將發表多種創新的焊接生產裝配技術。包括高靈活度的MFR系列多功能返修系統、MRS-1000模組返修系統以及Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系統等等。

採用獨有的SmartHeat技術,MFR系列的靈敏性和可重複加熱性能,極其適於不同的裝配挑戰。經濟且操作方便的MFR-1100系列,是唯一同時使用焊接濾芯和焊嘴的單相輸出系統。而在Nepcon上海展出的MFR-2200系列,具有允許同時使用一個或兩個手柄的雙重輸出功能。且MFR-1100 和MFR-2200可一起用於生成三重輸出系統,為更寬泛應用的生產力提供靈活性。

高精度桌面解決方案MRS-1000模組返修系統,是由手持對流工具和大批噴嘴、預熱器、帶板支架的可調工具架及放大鏡組成的手輔返修系統,是拆除精密SMT元件和其他要求加強控制的製程的理想選擇。該系統包括可編程性、數位顯示器、可儲存多達50個檔案的程式記憶體及可調節性的標準配備,極其豐富的功能有助提高現有生產率。

此外,Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系統,是應對複雜裝配挑戰的高性能產品組合。著重高產量和精密控制,便於使用的MX-5000結合SmartHeat技術與增強功率,排除過沖可能並保證高產率焊接和返修。MX-5000同時含有內置的數字功率指示器,確保進行均一、優質焊點的連續操作回饋。

OK International也將推出高性能DX-250和DX-350數位點膠器/控制器的點膠產品。DX-250是使用簡便的微型點膠系統,綜合可購性與精度和可重複性。適於普遍點膠挑戰,DX-250滿足從表面貼裝焊膏和黏合劑的精密塗敷到半導體填膠的多種應用;DX-350是確保多重複和精准流量的微處理器驅動的全數位點膠器。設計用於大範圍流體粘性點膠,DX-350則可巧妙控制點膠氣動閥的變化。

同時OK International展示的還有APR-5000-XLS陣列封裝返修系統。配備加熱器精確控制軟體,該獨特技術避免達到損壞元件、連接器、其他焊點和PCB基板的極限高溫,從而進行小範圍的無鉛製程視窗控制。





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