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Osram雷射棒獲得Laserline原料加工製程採用

上網時間: 2009年06月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:歐司朗  原料加工  Laserline 

歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣佈其雷射棒Laserline 採用在原料加工工業雷射內,並已在生產中。此類雷射棒的優點包括高光學輸出功率、高效率(作業點一般為 65%)、高可靠度與長使用壽命。雷射棒的優異光束品質專為光纖注入量身訂做,輸出目前為 120 W,使用的雷射波長為 910、940、980 nm。

Laserline 的100W至10kW輸出等級原料直接加工光纖耦合雷射二極體系統,目前選擇採用歐司朗雷射棒,一般光纖核心直徑為1000μm。該系統包含雷射棒、光纖耦合、電源供應、水冷卻,整體效率達43%,高於其他雷射技術,而且該系統能夠高效持續可靠運作超過3萬小時,二十四小時全年無休。

如此卓越效能的關鍵,在於半導體雷射的最佳化,尤其是將電損失降到最低。透過調整磊晶結構,降低系列電阻,同時不會提高光學吸收損失,而且雷射共振器也經過最佳化。這項基礎技術由歐司朗光電半導體開發,是 BRILASI 研究計畫的一部分。

雷射二極體涵蓋廣泛應用,包括金屬與塑膠焊接、表面處理與切割,焦點與輸出均可調整,符合各種特定應用。目前汽車產業普遍使用雷射二極體進行原料加工,而由於雷射棒不斷改進,專業知識也不斷進展,因此可望用於更多應用中。





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