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因應衰退時期 RF供應商提’複合晶圓廠’策略

上網時間: 2009年07月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GaAs  RF  Hybrid fab 

歷經景氣逐漸衰退與充滿挑戰的2008年,ANADIGICS公司在今年初宣佈了新任總裁與CEO Mario Rivas。在半導體產業已累積了30年經驗的Mario Rivas特別擅長無線領域的管理與決策。他過去曾經擔任Quartics公司總裁與AMD公司電腦產品事業群副總裁,負責推動AMD消費及商用微處理器解決方案寬頻事業的發展與策略。他也曾經帶領飛利浦半導體(Philips)無線通訊事業群及其晶圓廠的經營、採購、組裝與測試業務。

 ANADIGICS公司總裁與CEO Mario Rivas

Mario Rivas並曾任職於摩托羅拉(Motorola)公司長達19年,主要負責半導體與無線通訊業務,成功為Motorola開啟日本無線通訊市場。在加入ANADIGICS後,Mario Rivas大刀闊斧地改革了原有的晶圓廠策略,以精簡現有製造流程。在日前的一次專訪中,Mario Rivas對《電子工程專輯》談到了他在接掌ANADIGICS後的發展策略、晶圓廠計劃,以及對於無線市場的展望。

在接任ANADIGICS的CEO一職後,您的首要任務是什麼?希望達成哪些特定目標?

我在今年1月中旬被指派為ANADIGICS的CEO,之後,我便密集地拜訪全球各地的客戶。與客戶建立更緊密的合作關係,是我們的首要任務。令人欣慰的是,這家公司在全世界各地都擁有一線客戶。為了更有效率地服務客戶,我們特別強調技術團隊與本地銷售支援。以台灣為例,我們已成立了兩間辦公室以提供銷售與應用支援。在這樣的努力下,ANADIGICS近來獲得了許多設計訂單,帶給我們莫大的鼓舞,也讓我們可預期在2009年第二季就能夠看到營收恢復成長。

這一波經濟風暴為RF 半導體帶來了巨大衝擊,ANADIGICS如何因應這一波景氣衰退?

沒有人能夠確切知道經濟何時可復甦。但最重要的是必須確定在經濟情況改善時,我們已經為服務客戶需求做好了萬全的準備。經濟的衰退為我們帶來改變營運業務的機會,讓我們更能實現快速量產,以便能在經濟復甦時,迅速掌握並達到客戶的需求。

我們已經為位於新澤西州Warren的晶圓廠更新製造設備與廠房,以改善製程性能、提升製造效率,並減少對於環境的浪費;此外,我們也規劃了新的晶圓製造策略。為了能更具經濟規模地快速實現量產目標,我們所實施的‘複合式晶圓廠製造’(Hybrid Fab manufacturing)策略是相當關鍵的。同時,我們還將持續開發針對3G和4G的新技術,一旦經濟趨於好轉,我們就能完全準備好,立即為客戶提供產品與服務。

請談談您的晶圓廠策略,特別是在‘複合式晶圓廠製造’策略部份。

我們採取的Hybrid Fab製造策略,事實上是我們現有晶圓生產架構的一種延伸。目前,我們位於Warren的晶圓廠已擁有多種靈活的技術組合,同時,我們還將採用某些代工資源,以鞏固我們核心技術的策略。舉例來說,我們計劃在CMOS與BiCMOS部份採用如台積電(TSMC)的製程資源,使我們得以將更多資源投注在砷化鎵(GaAs)技術上。我們一直致力於拓展我們的製程策略,包括砷化鎵技術在內,以便進一步改善產能的靈活運用能力。

在我們的新製程策略中,為了平衡產能需求,以及利用可實現最佳化性能的技術方案,我們還藉由設計出新產品來利用GaAs製程,以增加更多的彈性度。然而,我們的基本製造策略精神將永遠不會改變──即為客戶提供優質服務與高性能的先進技術解決方案。

作為一家射頻元件供應商,目前ANADIGICS面臨的最大的挑戰為何?

目前,我們公司遇到的最大挑戰就是如何重新獲得客戶的信任,讓他們相信我們能夠滿足他們未來的量產需求。在我們最艱困的時期,是我們所掌握的領先技術與產品線讓我們渡過難關,而這些,也將是未來ANADIGICS實現成功的重要元素。因此,我們必須維持技術領先的地位。事實上,我會將這一波經濟衰退視為一個機會──它讓ANADIGICS得以進行了必要的改革。

您怎麼看待目前的亞洲市場?目前亞洲地區的成長驅動力是何種產品或應用?

亞洲也是我們非常重要的目標市場。全球最大的行動電話市場就在亞洲,這個地區同時是許多電子產品設計與製造的全球樞紐。這也就是為何我們在深圳、上海、首爾、新竹與台北等亞洲幾個重要據點均設置了銷售、應用與業務辦公室,以支援亞洲客戶需求。

WiMAX應用一直是ANADIGICS的重點發展業務。但從今年全球行動通訊大會(WMC)的參展重點與焦點話題來看,LTE也正逐漸成為無線產業看好的4G方案之一。這是否影響ANADIGICS未來的發展方向與策略?

隨著以美國Clearwire與日本UQ Communications為首的幾家公司相繼推出WiMAX服務,我們預期WiMAX市場也將開始成長。針對UQ Communications的WiMAX網路,ANADIGICS已經設計出可搭配使用於PC與USB dongle的產品了。首先部署UQ WiMAX網路的三大都市包括東京、橫濱與川崎。我們還將持續為WiMAX應用開發出先進的功率放大器與前端產品,以因應未來WiMAX/WiFI融合的平台。

而在LTE前端解決方案部份,ANADIGICS也已推出了相應的產品線。事實上,ANADIGICS也在今年的WMC大會上現場展示了LTE功率放大器晶片。我們將持續利用我們的下一代HELP4技術開發LTE解決方案。

從製造角度來看,目前ANADIGICS可提供的6吋砷化鎵製程設備可實現InGaP HBT、GaAs MESFET與GaAs pHEMT RFIC等產品的製造。ANADIGICS同時採用了專有技術,在同一InGaP GaAs晶圓上整合雙極與FET結構的InGaP-Plus專利製程,這將為產品帶來更高水平的整合度,而且能大幅提升性能。

先進的晶片設計與製造技術,是驅動這些先進產品背後的最主要驅動力;因此,針對熱門的4G候選方案,ANADIGICS的InGaP-Plus同樣都能為WiMAX與LTE二者開發出相應的功率放大器產品。此外,‘Powering Way to 4G’也一直是我們所強調的技術與業務目標。

您認為哪些技術將引領未來的RF半導體領域?

我們一直透過以GaAs為基礎的相關技術開發高度差異化的產品。像是InGaP-Plus與HELP技術,讓我們開發出了更高整合度、更小尺寸、更高效率與更低功耗的產品,這些都是下一代消費性產品必備的。因此,對於我們所瞄準的目標市場而言,我認為,基於GaAs的技術將能繼續提供可滿足市場需求的解決方案。

洪淑賢





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