Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

出運啦…IC封裝、半導體設備業報捷

上網時間: 2009年08月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體設備  IC封裝  財報 

半導體產業真的開始出運了…包括美商Amkor、台灣矽品精密(SPIL)以及新加坡STATS ChipPAC等IC封裝廠營收都出現成長;就連慘兮兮的半導體設備供應商們,最新的財報數字也終於「好看」了不少。

在封裝廠部分,Amkor第二季淨營收為5.07億美元,較09年第一季成長了30%;營收則由第一季2,200萬美元的淨虧損,在第二季回到900萬美元淨收益。該公司執行長James Kim預期,09下半年客戶需求將繼續成長,並使該公司第三季營收再取得17%~21%的季成長。

Amkot表示,該公司整體出貨量季成長率達到43%,其中先進層壓板(laminate)技術與覆晶(flip chip)封裝業務成長了近六成;而其營收成長動力主要來自客戶的庫存回補效應,以及市場對無線通訊應用的3D封裝技術、以及導線架封裝技術的需求成長。

台灣業者矽品精密第二季營收達到141.37億台幣,較上一季成長了53.6%;當季淨收益為16.64億台幣,該數字在第一季為2.62億台幣。新加坡業者STATS ChipPAC第二季營收則較第一季成長45.4%,達到3.207億美元;當季淨收益為220萬美元。

半導體設備廠部分,K&S、Lam、Mattson與Teradyne的新一季財報表現都有進步;市場研究機構VLSI Reasearch執行長G. Dan Hutcheson表示,IC設備產業界現在的情況:「看起來樂觀了許多。」

在前端設備,Lam Research本季營收為2.178億美元,仍有885萬美元的淨虧損,但與上一季的1.744億美元營收、1.984億美元淨損相較,已經進步了不少;該公司本季出貨金額為2.46億美元,上一季出貨金額則為1.59億美元。

另一家供應商Mattson第二季營收為810萬美元,該數字第一季為560萬美元;當季淨虧損為1,990萬美元,較第一季的2,720萬美元進步了不少。該公司並宣佈執行成本削減計畫,包括裁員、精簡管理層級,以及在特定區域據點實施休假等。

在後段設備,供應商K&S本季連續經營部門淨營收為5,210萬美元,淨損1,390億美元,業績較前季進步了106%;該公司預期下一季營收可進展至8,500萬~9,000萬美元。另一家業者Teradyne第二季營收為1.7億美元,也較上一季的1.2億美元進步。

參考原文

˙IC-packaging houses see better results (Mark LaPedus)

˙Fab tool vendors see better results (Mark LaPedus)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 出運啦…IC封裝、半導體設備業報捷
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首