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系統級封裝帶來多樣化晶片 有助提升開發效率

上網時間: 2009年08月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:系統級封裝  SiP  嵌入式處理器 

我和我的同事們都相信,嵌入式處理器供應商必須為開發或者獲取專利演算法投入更多努力,以在未來十年內能保持競爭力。但另一個長期發展趨勢也是處理器業者們必須關注的,即採用多晶片封裝(也稱之為‘系統級封裝’)蔚為潮流。

我們都知道,與分離式解決方案相較,將更多的功能整合在矽晶片上,將可獲得更強大的優勢,如減少尺寸、功率消耗以及成本,也包括獲得(潛在的)更好的可靠性。然而,晶片級整合也存在著一些嚴重缺點。其中之一是成本很高,主要展現在設計、驗證以及生產出大量不同的、複雜的矽晶片方面,這些矽晶片間的差異在於使用不同種類的晶片上週邊、不同大小的記憶體、協處理器等。

但是,如果你希望能夠有效地滿足大量不同的應用需求,你必須提供很多同一系列但不同配置的晶片。因此,處理器供應商被迫進行各種折衷,來決定提供多少種同一系列的晶片,而系統設計人員卻通常無法獲得他們期望的、最好的配置組合。

再者是製造帶來的挑戰。在單晶片上整合多種技術變得越來越普遍,如邏輯、MEMS、類比單元、快閃記憶體、RF電路等。但是當這些不同技術整合在一顆矽晶片上後,無法針對每種技術進行最佳化。整合或許只能為一些技術(或許所有技術)的速度、功耗或成本帶來損害。

另一方面,採用系統級封裝技術,可以使用任何有利於每種設計技術的製造製程,然後將它們整合在一顆晶片內。晶片供應商可以單獨驗證每顆矽晶片,然後任意混合搭配。

少數供應商已經利用系統級封裝技術為某些應用提供支援,但仍處於初期階段。我相信在未來幾年內,這將成為晶片業的核心方向。果真如此,具有系統封裝經驗(或獲得該技術),且掌握廣泛半導體技術(邏輯、記憶體、類比、RF等)的晶片公司,將會在未來取得優勢並和對手拉開差距。但在此之前,晶片公司需要大刀闊斧地轉變其策略和技術發展方向,同時也要具有充足的投資。

作者:Jeff Bier

BDTI公司總裁





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