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虹晶提供基於特許65nm LPe製程的SoC方案

上網時間: 2009年09月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:65nm LPe  MSMV  低功耗 

虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基於特許半導體65奈米低功耗強化(65nm LPe)製程系統單晶片平台解決方案(SoC Platform Solution)。此一解決方案不但可再進一步降低晶片功耗,並提升晶片性能表現,充分適用於各式最先進的行動裝置中。

特許半導體65奈米低功耗強化製程(65nm LPe)不但使得低功耗的晶片設計可以提升效能,其與IBM合作所提供的RF開發套件,克服以往需要另外使用一顆無線晶片的問題。此一解決方案使用IBM已驗證過的技術,並整合無線功能WiMAX、WiFi、GPS等模組矽智財(IP)至虹晶的SoC平台上,此一RF SoC平台已經在特許的65nm LPe製程上通過矽驗證。

特許半導體更進一步整合提供RF模組IP的荷蘭商Catena與提供SoC平台的虹晶科技成立「WISPA無線單晶片平台聯盟」(WISPA),聯盟夥伴共同致力於提供此一非常具有市場競爭力的RF SoC解決方案,並使其在特許65nm LPe製程上達成設計與生產的最佳化,不但擁有行動式產品最需要的低功耗特性,此一將無線功能整合至系統晶片上的解決方案,對於縮減終端電子產品的體積有相當大的助益。

在效能提升與節能方面,以虹晶的多電源多電壓(MSMV)單晶片在特許65nm LPe製程上為例,原本已經是低功耗的MSMV設計,可以再進一步節省10%左右的功耗,並提升約5%~10%左右的效能;而虹晶的ARM硬核心CPU速度在此一製程上,甚至可提升約10%~30%的效能。此一解決方案克服以往「低功耗」與「性能」相互牽制的難題,能夠符合目前市場上對於先進手持式裝置需要高性能且長時間使用的強大需求。





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