Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

09Q2前三大手機晶片廠營運檢視

上網時間: 2009年09月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:手機  Qualcomm  TI 

DIGITIMES Research表示,從2009年4~6月營收表現來看,在2008年名列全球前3大的手機晶片業者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升,且高通、意法-易利信預期手機晶片市場需求已回穩,唯2009年整體通訊晶片市場銷售額仍將較2008年減少10~27%不等。

從策略面來看,德儀重視多元化終端布局,意法-易利信以智慧型手機與3G以上技術為主,高通則兩者並進。

高通由於財務表現與市佔均具優勢,其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+通訊技術持續推進,也擴展終端產品布局,例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行動上網模組等,同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。

德儀在行動裝置方面,則因專攻應用處理器策略,致使基頻晶片收入減少,2009年上半整體營收與淨利較前一年同期衰退。2009年德儀將加強OMAP 3與新平台OMAP 4在高階智慧型手機市場的卡位,如與三星電子(Samsung Electronics)、Palm的合作,並布局Internet Media Tablet和其他MID (Mobile Internet Device)、Netbook裝置。

意法-易利信2009年4~6月營收較前季上升18%,但營業虧損擴大至2.2億美元。策略上,其亦著重蜂巢式通訊技術的掌握度,例如推出LTE數據機平台M700、藉由子公司天?皏洹膜j陸TD-SCDMA技術。意法-易利信2009年雖也發表採用ARM Cortex-A9高階應用處理器的U8500平台,然以智慧型手機市場為主,尚未採用於MID、Netbook產品。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 09Q2前三大手機晶片廠營運檢視
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首